[发明专利]半导体灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体灯，尤其是白炽灯改装灯，所述半导体灯具有至少一个半导体光源、用于驱动至少一个半导体光源的驱动器和用于冷却至少一个半导体光源和驱动器的至少一个冷却体。

背景技术

DE 10 2007 059 471 A1涉及一种具有灯头和通过关于相对于灯头的基准平面的位置和距离的国际标准来规定的光输出的汽车前照灯，其中光输出通过一个或多个半导体光源来进行。用于驱动一个或多个半导体光源的工作电子装置或者工作电子装置的一部分能够设置在灯头或者汽车前照灯中。一个或多个半导体光源能够设置在具有第一平面侧和与其平行的第二平面侧的支承结构上。

发明内容

本发明的目的是，提供一种用于尤其有效地冷却半导体灯，尤其是改装灯的可能性。

该目的根据独立权利要求的特征来实现。优选的实施形式尤其能够从从属权利要求中得出。

该目的通过一种半导体灯来实现，其具有至少一个半导体光源、用于驱动至少一个半导体光源的驱动器和用于冷却至少一个半导体光源和驱动器的冷却体，其中至少一个冷却体包括与至少一个半导体光源热连接的第一冷却体和与驱动器热连接的第二冷却体，其中第一冷却体和第二冷却体彼此热绝缘。

通过将热绝缘的冷却体用于一个或多个半导体光源和驱动器能够将其通过非热敏感的构件、例如半导体光源所造成的热影响，尤其是为敏感构件、例如驱动器造成的热影响保持得很低。因此，例如大部分的热损耗功率会在半导体光源处出现。通过热分离的冷却体或者冷却体部件使得驱动器冷却与光源冷却无关，并且因此能够置于更低的温度水平。对于在驱动器中的温度敏感构件、如集成的器件或者电解电容器保留更大的温度差以用于散热，使得能够弃用如使用散热垫的附加措施。通过在例如驱动器处的更低的温度还降低所述驱动器的失效概率并且延长其寿命。分开的或者热分离的冷却体的方案能够既用于被动冷却的灯还用于主动冷却的灯。

例如，当存在如下边界面时，能够存在冷却体的热绝缘，所述边界面没有借助于用于显著热流的材料选择和/或相应的连接来设计。换而言之，当在边界面的区域中存在邻接的冷却体之间的温度差时，例如能够存在冷却体的热绝缘。

热绝缘度能够根据实施形式而不同。为了达到两个冷却体的热分离，能够在其之间例如设有气隙和/或导热差的材料、导热差的粘结连接、导热差的带、导热差的膏、如硅树脂/PU的密封材料或导热差的塑料。为了保证气隙，例如能够在两个冷却体的连接面处设有适当的间隔保持销或者粗化部。

在具有例如由金属制成的良好导热的第一冷却体和例如由塑料制成的相对于此导热差得多的第二冷却体的扩展方案中，还能够在两个冷却体的直接的材料接触时实现两个冷却体的足够的热绝缘，更确切地说，由于下述事实：第一冷却体的热量输出给空气而不是输出给较差导热的第二冷却体并且因此降低或者避免通过光源的损耗功率引起的驱动电子装置的加热。

例如，当

-在两个冷却体之间的间隙借助具有1W/（m·K）或更低的、尤其不多于0.5W/（m·K）的、尤其不多于0.3W/（m·K）的、尤其不多于0.1W/（m·K）的热导率的热绝缘材料、例如空气或者一些塑料或者粘合剂填充时；和/或

-至少在（多个）边界面的区域中，在两个冷却体之间存在至少10倍的热导率差，例如在由具有大约50W/（m·K）的镁铝合金制成的第一冷却体和由具有不大于5W/（m·K）的塑料制成的第二冷却体的情况下，能够存在热绝缘。在热导率的差异为至少10倍时，不需要在两个冷却体之间存在间隙，但是，所述间隙能够用于更进一步地改进热绝缘。

尤其优选的是，由至少一个气隙和至少一种热绝缘材料的组合以气隙/热绝缘材料/气隙的顺序进行间隙的填充。

对于半导体灯的紧凑的扩展方案，优选的改进形式能够为，在两个冷却体之间的最小距离大约为5mm或更小，尤其3mm或更小，尤其1mm或者更小。

半导体灯尤其能够为改装灯，特别是白炽灯改装灯。然而，半导体灯不限制于此，而是例如还能够为尤其具有平的前侧的卤化物灯改装灯。