[发明专利]半导体密封用树脂组合物的制造方法以及粉碎装置有效
| 申请号： | 201180013503.7 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102791451A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 住吉孝文;柴田洋志 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B29B13/10 | 分类号： | B29B13/10;C08J3/12;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 粉碎装置1是气流式粉碎装置，具备粉碎第1组合物的粉碎部2、冷却装置3、高压空气发生装置4、以及贮留被粉碎的第1组合物的贮留部5。粉碎部2具备腔6，在腔6的底部形成有排出被粉碎的第1组合物的出口62，在出口62的附近形成有包围出口的周围的壁部。在腔6的侧部设有多个喷嘴71和喷嘴72，在喷嘴72的上部设有连通至喷嘴72内的供给部73。将供给至腔6内的空气的压力设为0.3MPa以上，将温度设为20℃以下，将湿度设为40%RH以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 制造 方法 以及 粉碎 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体密封用树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述半导体密封用树脂组合物的制造方法具有粉碎工序，所述粉碎工序使用气流式粉碎装置，在该粉碎装置的腔内，利用气体的旋转流而使含有固化性树脂的粉末材料和无机填充材料的粉末材料的组合物旋转，粉碎该组合物，在所述粉碎工序中，将向所述腔内供给的所述气体的压力设为0.3MPa以上，将向所述腔内供给的所述气体的温度设为20℃以下，将向所述腔内供给的所述气体的湿度设为40%RH以下。
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