[发明专利]可堆叠基板载送装置无效
| 申请号： | 201180010288.5 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102792434A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请（专利权）人： | 动力微系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 德国巴登*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在一个实施例中，本发明公开了一种用于可伸缩储存、传输或处理多个基板的可堆叠基板载送装置。本基板载送装置可以通过连接机构并排地堆叠，形成具有双倍、三倍或多倍容量的一体式载送装置。连接机构包括锁定机构，该锁定用于将基板载送装置固定在一起，通过使两个基板载送装置配合以及两个基板载送装置的附加的旋转或平移动作而接合。代替地，锁定机构可以通过按压两个基板载送装置靠着彼此，使用摩擦以保持载送装置在一起而接合。也可以使用其它的锁定机构，诸如钩或闩锁。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 基板载送 装置 | ||
【主权项】：
一种用于多个基板的并排可堆叠载送装置，包括：两个侧面结构，包括用于保持基板的槽痕；固定到所述侧面结构的两个端部结构，至少一个端部结构包括连接机构，该连接机构用于与另一个并排可堆叠载送装置的端部结构配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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