[发明专利]可堆叠基板载送装置无效
| 申请号: | 201180010288.5 | 申请日: | 2011-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN102792434A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请(专利权)人: | 动力微系统公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪洋 |
| 地址: | 德国巴登*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 堆叠 基板载送 装置 | ||
1.一种用于多个基板的并排可堆叠载送装置,包括:
两个侧面结构,包括用于保持基板的槽痕;
固定到所述侧面结构的两个端部结构,至少一个端部结构包括连接机构,该连接机构用于与另一个并排可堆叠载送装置的端部结构配合。
2.根据权利要求1所述的载送装置,其中连接机构对称地配合/被配合以使具有相同端部结构的两个载送装置能够配合。
3.根据权利要求1所述的载送装置,其中两个载送装置在相同的端部处都具有连接机构,使得一个载送装置在与另一个载送装置配合之前旋转180度。
4.根据权利要求1所述的载送装置,其中与具有连接机构的端部结构相反的端部结构不具有任何配合结构,使得仅两个载送装置能够彼此配合。
5.根据权利要求1所述的载送装置,其中与具有连接机构的端部结构相反的端部结构也具有连接机构,使得多于两个载送装置能够彼此配合。
6.根据权利要求1所述的载送装置,其中两个载送装置在相反的两个端部处都具有连接机构,使得一个载送装置的前部与另一个载送装置的端部配合。
7.根据权利要求1所述的载送装置,其中配合结构被配置用于压配合,包括销和配合孔。
8.根据权利要求1所述的载送装置,其中配合结构被配置用于滑动锁定,包括保持机构。
9.根据权利要求1所述的载送装置,其中滑动锁定包括旋转、垂直滑动和水平滑动中的一种。
10.根据权利要求1所述的载送装置,其中配合结构包括用于防止脱离的锁定机构。
11.根据权利要求1所述的载送装置,其中侧面结构包括L形形状,该L形形状具有部分地覆盖载送装置的侧面的一侧和部分地覆盖载送装置的底部的一侧。
12.根据权利要求1所述的载送装置,其中侧面结构仅覆盖载送装置的侧面,并且载送装置还包括用于在载送装置的底部处支撑基板的底部结构。
13.根据权利要求1所述的载送装置,其中底部结构包括具有槽痕的一个或多个杆。
14.根据权利要求1所述的载送装置,其中侧面结构包括具有槽痕的一个或多个杆。
15.一种侧面堆叠式组合载送装置,包括配合在一起的两个或两个以上的并排可堆叠载送装置,每个并排可堆叠载送装置包括:
两个侧面结构,包括用于保持基板的槽痕;
固定到侧面结构的两个端部结构,一个端部结构包括用于与另一个端部结构配合的连接机构。
16.根据权利要求15所述的载送装置,其中并排可堆叠载送装置具有相同的端部结构。
17.根据权利要求15所述的载送装置,其中并排可堆叠载送装置的侧面结构支撑不同数量的基板。
18.一种用于在载送装置中载送多个基板的方法,包括下述步骤:
使两个或两个以上的并排可堆叠载送装置配合以形成侧面堆叠式组合载送装置,其中每个并排可堆叠载送装置包括:
两个侧面结构,包括用于保持基板的槽痕;
固定到侧面结构的两个端部结构,一个端部结构包括用于与另一个端部结构配合的连接机构。
19.根据权利要求18所述的方法,还包括下述步骤:
将并排可堆叠载送装置锁定一起。
20.根据权利要求18所述的方法,还包括下述步骤:
调整侧面堆叠式组合载送装置中的并排可堆叠载送装置的数量以适应基板的数量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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