[发明专利]可堆叠基板载送装置无效

申请号：	201180010288.5	申请日：	2011-02-17
公开（公告）号：	CN102792434A	公开（公告）日：	2012-11-21
发明（设计）人：	卢茨·莱伯斯托克	申请（专利权）人：	动力微系统公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	汪洋
地址：	德国巴登***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
搜索关键词：	堆叠基板载送装置
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【说明书】：

本申请要求2010年2月18日递交的题为“Stackable substrate carriers(可堆叠基板载送装置)”的美国临时专利申请序列号No.61/305，567的优先权，通过参考将其结合于此。

背景技术

在制造半导体器件、液晶面板和其他装置的过程中，有数以百计的各类处理装置用于处理半导体基板。基板载送装置通常用于保持将在处理装置之间载送的多个基板。在单个晶片处理装置中，在载送装置中的基板通过多关节机器人单独地和连续地捡起，并且然后移动通过半导体制造工艺。在批处理装置中，在有或没有基板载送装置的情况下，在同一时间处理多个基板。用于处理装置的输入站是标准化的，被设计用于基板载送装置的一个特定的设计或多个混合设计。例如，典型的基板载送装置被设计成处理25个基板。

基板在基板载送装置中的固定数目在某些情况下不是可取的。例如，有时只有少数特殊基板需要处理，留下超过一半的基板载送装置是空的。有时大量的基板需要具有相同的处理条件，但是由于每个载送装置对基板数量的限制而不得不分开至多个载送装置以被分开地处理。

发明内容

在一个实施例中，本发明公开了一种可堆叠基板载送装置，例如，用于可伸缩地储存、传输或处理多个基板。本基板载送装置可以通过连接机构并排地堆叠，形成具有双倍、三倍或多倍容量的一体式载送装置。

在实施例中，本可堆叠基板载送装置包括用于基板输入和输出的开口、用于将多个基板保持在基板载送装置内的支撑元件、和具有用于与另一个基板载送装置配合的连接机构的至少一个端壁。连接机构可以被旋转地配合，以使基板载送装置旋转，用于与另一基板载送装置配合。在一个方面，基板载送装置中旋转180度，并且具有连接机构的两个端部侧面可以配合以形成一体式载送装置。连接机构可以线性地配合，以使基板载送装置平移用于与另一个基板载送装置配合。连接机构可以是基板载送装置的一个或多个侧面，允许一维(D)，二维或甚至三维可堆叠性。

在实施例中，连接机构包括用于将基板载送装置固定在一起的配合或锁定机构。锁定机构可以通过配合两个基板载送装置以及两个基板载送装置的附加的旋转或平移运动而接合。代替地，锁定机构可以通过按压两个基板载送装置靠着彼此而结合，利用摩擦以将载送装置保持在一起。也可以使用其它锁定机构，如钩或闩锁。锁定机构也可以包括半永久性的固定机构，如螺纹或粘合剂。

在实施例中，本可堆叠基板载送装置包括保持用于保持基板的多个侧面结构的两个相反的前端和后端结构。侧面结构可以包括具有齿的多个杆，其中基板被设置在由齿生成的凹槽中。可以使用多个杆，一些杆支撑基板的侧面，一些杆支撑基板的底部。侧面结构可以包括具有凹槽的多个板。两个侧板可以用于保持基板。可以包括带有凹槽或不带凹槽的底板以支撑基板。凹槽板可以是平面板，或L形板以支撑基板的两个侧面。

在实施例中，本可堆叠基板载送装置被设计用于太阳能晶片载送装置，例如，方形单晶或多晶晶片。通过堆叠适当数量的载送装置，本可堆叠基板载送装置可以简化太阳能晶片的储存、传输或处理。

附图说明

图1A说明本可堆叠基板载送装置的示例实施例。

图1B说明两个可堆叠基板载送装置堆叠在一起以形成一体式载送装置的示例实施例。

图2A和2B说明本可堆叠基板载送装置和由两个可堆叠载送装置形成的一体式载送装置的另一个示例的实施例。

图3A-3E说明堆叠可堆叠基板载送装置以形成一体式载送装置的示例性过程。

图4A-4B说明堆叠可堆叠基板载送装置以形成一体式载送装置的另一个示例性过程。

图5说明堆叠6个可堆叠基板载送装置以形成一体式载送装置的另一个示例性过程。

图6A-6F说明用于堆叠两个可堆叠基板载送装置的示例性连接机构。

图7A-7B说明用于堆叠两个可堆叠基板载送装置的另一个示例性连接机构。

图8说明用于堆叠两个可堆叠基板载送装置的另一个示例性连接机构。

图9说明用于堆叠两个可堆叠基板载送装置的另一个示例性连接机构。