[发明专利]带贴附装置、带保持单元及带贴附方法无效
| 申请号： | 201180009497.8 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102770951A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 小田原广造 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B65H37/04;G02F1/1345;G09F9/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供带贴附装置、带保持单元及带贴附方法。在用于将导电带贴附到基板上的带贴附装置中，具备：贴附头，其按压导电带；带保持单元，其包括卷轴部和带引导部，所述卷轴部具有供给层叠有间隔件的导电带的供给卷轴及卷取间隔件的卷取卷轴，所述带引导部将导电带连同间隔件一起向贴附头所按压的位置引导；基部，其具有用于使带引导部升降的带引导驱动基部且能够供带保持单元装拆，带引导部在安装于基部的安装状态下利用带引导驱动基部的驱动力从卷轴部离开而进行升降。 | ||
| 搜索关键词： | 带贴附 装置 保持 单元 方法 | ||
【主权项】：
一种带贴附装置，用于将导电带贴附到基板上，其中，具备：贴附头，其按压导电带；带保持单元，其包括卷轴部和带引导部，所述卷轴部具有供给层叠有间隔件的导电带的供给卷轴及卷取间隔件的卷取卷轴，所述带引导部将导电带连同间隔件一起向所述贴附头所按压的位置引导；基部，其具有用于使所述带引导部升降的带引导驱动部且能够供所述带保持单元装拆，所述带引导部在安装于所述基部的安装状态下利用所述带引导驱动部的驱动力从所述卷轴部离开而进行升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
