[发明专利]带贴附装置、带保持单元及带贴附方法无效
| 申请号: | 201180009497.8 | 申请日: | 2011-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN102770951A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
| 发明(设计)人: | 小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B65H37/04;G02F1/1345;G09F9/00;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带贴附 装置 保持 单元 方法 | ||
技术领域
本发明涉及将各向异性导电带(Anisotropic Conductive Film:ACF)等带状构件贴附到显示面板等基板上的带贴附装置、用于其中的带保持单元及可适用于带贴附装置的带贴附方法。其中,作为显示面板,存在有液晶面板、PDP(Plasma Display Panel:等离子显示面板)及有机EL(Electro-Luminescence:电致发光)面板等。
背景技术
例如液晶面板的模块具备显示面板(以下称为“基板”)和设置在基板的周边部附近的电极。在电极上经由各向异性导电带(以下,称为“导电带”)以确保导电性的状态接合有IC芯片、TCP(Tape Carrier Package:带载封装)、COF(Chip on Film:覆晶薄膜)、FPC(Flexible Printed Circuit:柔性印刷电路)等部件。这种液晶面板的模块在如下的生产系统中生产,所述生产系统具备:向基板的电极上贴附导电带的装置(带贴附装置)、在贴附的导电带上载置部件而进行临时压接的装置和进行正式压接的装置。
带贴附装置一般具备:卷绕有导电带和间隔件的供给卷轴、将导电带压抵于基板的电极上的贴附头、卷取间隔件的卷取卷轴。间隔件用于防止卷绕于卷轴上的导电带彼此发生粘合,其为安装在导电带的单面上的带状的构件。从供给卷轴供给的导电带由内置加热器的贴附头加热且同时压抵于基板,由此进行贴附。在导电带被贴附之后,间隔件被卷取卷轴卷取。
带贴附装置进一步具备具有多个辊的带引导部。带引导部将导电带连同间隔件一起从供给卷轴向贴附头的下方引导,将贴附导电带后的间隔件向卷取卷轴引导。
带贴附装置对以上说明的各部分进行控制且同时进行驱动,从而对依次输送来的基板贴附导电带。当生产液晶面板时,供给卷轴的导电带被消耗,间隔件被回收卷轴卷取。因此,在生产液晶面板时,适当地需要进行如下的带更换,即,在供给卷轴上安装导电带,从回收卷轴拆下间隔件,向带引导部卷绕安装导电带及间隔件。
以往,为了使带更换容易,提出了如下带贴附装置,即,将两卷轴及带引导部作为带保持单元一体构成,并且带保持单元相对于具有用来对两卷轴及带引导部所包括的辊进行驱动的驱动部的基部可装拆(例如,参照专利文献1)。根据该结构,能够从带贴附装置拆下带保持单元而进行带更换,从而带更换变得容易。
该带贴附装置在将导电带向基板贴附时,使带保持单元下降而使导电带靠近基板,然后,利用贴附头将导电带压抵于基板。由此,在导电带贴附到基板之前能够防止导电带因加热而变性,从而能够减小贴附位置的偏离等。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利第3149679号公报
【发明的概要】
【发明要解决的课题】
在以往的技术中,为了使导电带接近基板,从而带保持单元整体升降。在升降时,用于对供给卷轴、卷取卷轴及辊进行驱动的驱动部也与带保持单元连动地升降。因此,在以往的技术中,用于使带保持单元升降的机构存在复杂化且大型化的问题。
尤其是,在生产大型的液晶面板的模块的情况下,为了提高生产效率,使用具备多个贴附头的带贴附装置,且与贴附头对应地配置多个带保持单元。在这种带贴附装置中,随着用于使带保持单元升降的机构的复杂化·大型化,带贴附装置还需要高刚性化等,从而存在带贴附装置整体进一步大型化的问题。
发明内容
因此,为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种在不导致装置结构复杂化且不导致装置整体大型化的情况下容易进行带更换的带贴附装置的构造。
【用于解决课题的手段】
为了达成上述目的,本发明以如下方式构成。
在本发明的带贴附装置的第一方案中,带贴附装置用于将导电带贴附到基板上,其中,具备:贴附头,其按压导电带;带保持单元,其包括卷轴部和带引导部,所述卷轴部具有供给层叠有间隔件的导电带的供给卷轴及卷取间隔件的卷取卷轴,所述带引导部将导电带连同间隔件一起向所述贴附头所按压的位置引导;基部,其具有用于使所述带引导部升降的带引导驱动部且能够供所述带保持单元装拆,所述带引导部在安装于所述基部的安装状态下利用所述带引导驱动部的驱动力从所述卷轴部离开而进行升降。
在第一方案的带贴附装置的基础上,在本发明的第二方案中,所述带引导部通过在安装状态下相对于所述卷轴部相对地滑动移动,从而对从所述卷轴部离开的分离状态和与所述卷轴部结合的结合状态进行切换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





