[发明专利]带贴附装置、带保持单元及带贴附方法无效
| 申请号: | 201180009497.8 | 申请日: | 2011-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN102770951A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
| 发明(设计)人: | 小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B65H37/04;G02F1/1345;G09F9/00;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带贴附 装置 保持 单元 方法 | ||
1.一种带贴附装置,用于将导电带贴附到基板上,其中,具备:
贴附头,其按压导电带;
带保持单元,其包括卷轴部和带引导部,所述卷轴部具有供给层叠有间隔件的导电带的供给卷轴及卷取间隔件的卷取卷轴,所述带引导部将导电带连同间隔件一起向所述贴附头所按压的位置引导;
基部,其具有用于使所述带引导部升降的带引导驱动部且能够供所述带保持单元装拆,
所述带引导部在安装于所述基部的安装状态下利用所述带引导驱动部的驱动力从所述卷轴部离开而进行升降。
2.根据权利要求1所述的带贴附装置,其特征在于,
所述带引导部通过在安装状态下相对于所述卷轴部相对地滑动移动,从而对从所述卷轴部离开的分离状态和与所述卷轴部结合的结合状态进行切换。
3.根据权利要求2所述的带贴附装置,其特征在于,
所述带引导部具有:
驱动辊及夹紧辊,其用于夹持间隔件而使该间隔件行进;
第一张紧调整部,其设置在所述贴附头贴附导电带的贴附位置与所述供给卷轴之间,在从结合状态向分离状态变化时对作用于导电带及间隔件的张力进行调整;
第二张紧调整部,其设置在所述驱动辊及夹紧辊与所述卷取卷轴之间,在从结合状态向分离状态变化时对作用于间隔件的张力进行调整。
4.根据权利要求2所述的带贴附装置,其特征在于,
所述基部具有锁止机构部,该锁止机构部能够对所述卷轴部被卡止成在所述基部上无法拆下的锁止状态和所述卷轴部可从所述基部拆下的开放状态进行切换,
所述带引导部具有与所述锁止机构部卡合的切换辅助部,该切换辅助部与用于对分离状态和结合状态进行切换的滑动移动连动地同所述锁止机构部卡合,将所述锁止机构部切换为分离状态下的锁止状态和结合状态下的开放状态。
5.根据权利要求2所述的带贴附装置,其特征在于,
所述带引导部具有:
第一卡合部,其设置在与所述基部对置的所述带引导部的安装面上;
定位销,其以从所述带引导部的安装面向外突出的方式被施力;
销引入部,其使所述定位销以克服作用力地从所述带引导部的安装面向内拉入的方式动作,
所述基部具有:
第二卡合部,其设置在与所述带引导部对置的所述基部的安装面上;
孔部,其设置在分离状态下所述定位销所对置的该基部的安装面的位置上,
所述第一卡合部和所述第二卡合部在分离状态下以所述带引导部不会从所述基部离开的方式彼此卡合,而在结合状态下以使所述带引导部能够相对于所述基部装拆的方式解除彼此的卡合,
所述定位销在分离状态下嵌入所述孔部。
6.根据权利要求2所述的带贴附装置,其特征在于,
所述卷轴部具有:
向滑动移动的方向突出的结合销及形成所述结合销所嵌入的孔的结合孔部中的一方;
以通过磁力相互吸附的方式对应设置的磁铁及吸附构件中的一方,
所述带引导部具有:
所述结合销及所述结合孔部中的另一方;
所述磁铁及所述吸附构件中的另一方。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的带贴附装置,其特征在于,
所述供给卷轴和所述卷取卷轴排列设置成从旋转轴方向观察时相互重合。
8.根据权利要求7所述的带贴附装置,其特征在于,
所述供给卷轴和所述卷取卷轴排列设置成各自的旋转轴成为同轴。
9.根据权利要求8所述的带贴附装置,其特征在于,
所述基部具有:
供给驱动力传递部,其在安装状态下与所述供给卷轴卡合,将用于驱动所述供给卷轴的驱动力向所述供给卷轴传递;
卷取驱动力传递部,其在安装状态下与所述卷取卷轴卡合,将用于驱动所述卷取卷轴的驱动力向所述卷取卷轴传递,
所述供给卷轴设置在比所述卷取卷轴靠基部侧的位置,
在从所述供给卷轴及所述卷取卷轴的旋转轴观察时,所述供给驱动力传递部与所述供给卷轴卡合的部分位于比所述卷取驱动力传递部与所述卷取卷轴卡合的部分靠外侧的位置。
10.根据权利要求1至6中任意一项所述的带贴附装置,其特征在于,
所述卷轴部和所述带引导部在从所述卷轴部离开的分离状态下分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





