[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置的制造装置、半导体装置、以及转印用组件

摘要

本发明涉及一种半导体装置的制造方法，包括将氧化且溶解处理对象基板(20)的处理液(19)供给至处理对象基板(20)的表面上的供给步骤；将具有触媒材的网目状转印用组件(10b)设成接触或接近至此处理对象基板(20)的表面的配置状态的配置步骤；以及通过前述供给步骤及前述配置步骤以形成表面呈凹凸面的处理对象基板(20)的凹凸形成步骤。根据此半导体装置的制造方法，并非如目前为止具有任意性高，换言之，再现性低的凹凸的半导体基板，而是在转印用组件的阶段，只要事先形成凹凸形状或网目形状，即可稳定地制造出具有一定水平的凹凸形状的半导体基板的半导体装置。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：将氧化且溶解半导体基板的处理液，供给至该半导体基板的表面上的供给步骤；将具有触媒材的网目状转印用组件，设成接触或接近至该半导体基板的该表面的配置状态的配置步骤；以及通过该供给步骤及该配置步骤以形成呈凹凸面的该半导体基板的该表面的凹凸形成步骤。