[发明专利]覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置无效
| 申请号： | 201180006744.9 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102712138A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 中室嘉一;小野俊之 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/64 | 分类号： | B29C65/64;B29C65/02;B32B15/08;H05K3/00;B21C37/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供挠曲性和生产能力均优异的覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔，及覆铜层压板的层压装置。在通过层压法将铜箔和树脂层加热层压前，进行将铜箔在3秒以内升温至220~280℃的到达温度，并且于到达温度下保持1秒～5秒的预热。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 制备 方法 使用 铜箔 层压 装置 | ||
【主权项】：
覆铜层压板的制备方法，其特征在于：在通过层压法将铜箔和树脂层加热层压前，进行将上述铜箔在3秒以内升温至220~280℃的到达温度，并且于上述到达温度下保持1秒~5秒的预热。
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