[发明专利]覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置无效
| 申请号： | 201180006744.9 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102712138A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 中室嘉一;小野俊之 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/64 | 分类号： | B29C65/64;B29C65/02;B32B15/08;H05K3/00;B21C37/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压板 制备 方法 使用 铜箔 层压 装置 | ||
1. 覆铜层压板的制备方法，其特征在于：在通过层压法将铜箔和树脂层加热层压前，进行将上述铜箔在3秒以内升温至220~280℃的到达温度，并且于上述到达温度下保持1秒~5秒的预热。
2. 覆铜层压板的制备方法，其特征在于：在通过层压法将铜箔和树脂层加热层压前，对上述铜箔进行预热，使再结晶晶粒所占的面积率在上述铜箔表面的金属组织中为10%以上且80%以下，并且使上述预热后的上述铜箔的拉伸强度为上述预热前的拉伸强度的40~90%。
3. 权利要求1或2的覆铜层压板的制备方法，其中，在与上述加热层压相同的生产线上进行上述预热。
4. 权利要求1~3中任一项的覆铜层压板的制备方法，其中，通过上述铜箔与热源的直接接触或来自热源的辐射热进行上述预热。
5. 权利要求1~4中任一项的覆铜层压板的制备方法中使用的铜箔，其中，
当与保持在250℃的热源直接接触1秒~5秒时，使自身表面的金属组织中再结晶晶粒所占的面积率为10~80%，并且使上述接触后的上述铜箔的拉伸强度为上述接触前的拉伸强度的40~90%，
此后当与保持在350℃的热源直接接触1秒~5秒时，使I/I0 (200)为60以上。
6. 权利要求5的铜箔，其中，含有合计0.05%质量以下的选自Ag和Sn的1种1以上。
7. 覆铜层压板的层压装置，其为将铜箔和树脂层连续层压的覆铜层压板的层压装置，其中，具备：
预热上述铜箔的预热装置，和
配置于上述预热装置的后段，将树脂层和经上述预热的铜箔加热层压的热压机。
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