[发明专利]覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置

说明书

技术领域

本发明涉及在适用于电路挠曲部分的柔性印刷电路基板(FPC：Flexible Printed Circuit)中使用的柔性覆铜层压板、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置。

背景技术

目前，在移动电话等的布线中，挠曲部分所使用的FPC通过被称为流延(cast)法的方法或被称为层压法的方法制备，上述流延法为于铜箔上涂布聚酰亚胺清漆，加热干燥、固化而制成层压板的方法，上述层压法为将预先涂布有具有粘接力的热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺膜与铜箔重叠，通过加热辊等进行压接的方法。通过这些方法制得的柔性覆铜层压板被称为双层柔性覆铜层压板。

另外，还已知有通过环氧类等粘接剂粘接铜箔和聚酰亚胺膜的三层柔性覆铜层压板。

作为这些FPC用铜箔，已知有进行再结晶退火，使给予挠曲性的200面的I/I0为40以上的技术(专利文献1、2)。

此外，本发明人报道了在以层压法制备双层柔性覆铜层压板时，将层压速度放慢一定程度，增大铜箔的结晶粒径，提高挠曲性的技术(专利文献3)。

专利文献1：日本特开2001-323354号公报(段落0014)

专利文献2：日本特开平11-286760号公报

专利文献3：日本特开2009-292090号公报(权利要求3)。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在以层压法制备的CCL (Copper Clad Laminate：覆铜层压板)中，产生了铜箔在(200)方向的取向度未升高、挠曲性降低的问题。认为其原因在于：在层压法的情况下，由于通过加热辊压接膜和铜箔，所以铜箔被加热辊迅速加热，在(200)方向的取向度未升高。

另外，专利文献3所记载的技术由于将层压速度放慢一定程度，所以在层压时缓慢加热铜箔，提高在(200)方向的取向度，但若放慢层压速度，则存在生产能力降低的问题。

因此，本发明的目的在于：提供挠曲性和生产能力均优异的覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置。

解决课题的手段

本发明的覆铜层压板的制备方法为，在通过层压法将铜箔和树脂层加热层压前，进行将上述铜箔在3秒以内升温至220~280℃的到达温度、并且于上述到达温度下保持1秒~5秒的预热。

本发明的覆铜层压板的制备方法为，在通过层压法将铜箔和树脂层加热层压前，对上述铜箔进行预热，使再结晶晶粒所占的面积率在上述铜箔表面的金属组织中为10%以上且80%以下，并且使上述预热后的上述铜箔的拉伸强度为上述预热前的拉伸强度的40~90%。

优选在与上述加热层压相同的生产线上进行上述预热。

优选通过上述铜箔与热源的直接接触或来自热源的辐射热进行上述预热。

本发明的铜箔为上述覆铜层压板的制备方法中使用的铜箔，当其与保持在250℃的热源直接接触1秒~5秒时，使自身表面的金属组织中再结晶晶粒所占的面积率为10~80%，并且使上述接触后的上述铜箔的拉伸强度为上述接触前的拉伸强度的40~90%；此后当与保持在350℃的热源直接接触1秒~5秒时，使I/I0 (200)为60以上。另外，虽然再结晶晶粒所占的面积只要为10~80%即可，但更优选为40~80%。其原因在于：在此情况下与保持在350℃的热源直接接触1秒~5秒时的I/I0 (200)超过65，可获得更高的挠曲性。

在本发明的铜箔中，优选含有合计0.05%质量以下的选自Ag和Sn的1种以上。

本发明的覆铜层压板的层压装置为连续层压铜箔和树脂层的覆铜层压板的层压装置，其中，具备预热上述铜箔的预热装置，和配置于上述预热装置的后段，加热层压树脂层和经上述预热的铜箔的热压机。

发明的效果

根据本发明，可获得挠曲性和生产能力均优异的覆铜层压板。

附图说明

[图1] 示出本发明实施方式所涉及的覆铜层压板的层压装置的图。

[图2] 示意性表示由预热产生的铜箔再结晶率与拉伸强度比的关系的图。

[图3] 示出预热后实施例1的铜箔的组织显微镜照片的图。

[图4] 示出在预热后进一步以350℃×1秒加热后实施例1的铜箔的组织显微镜照片的图。

具体实施方式