[发明专利]半导体制造装置部件有效
| 申请号： | 201180004405.7 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102598212A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 后藤义信 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G01K1/14;H05B3/20;H05B3/74 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造装置部件。陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20)；以及与该陶瓷板(20)的晶片载置面相反侧的面接合的空心状的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部，形成从陶瓷板(20)的中央侧朝向外周面延伸的热电偶通路(26)。在陶瓷板(20)的背面，安装有管形状的热电偶导向件(32)。热电偶导向件(32)的导向孔(32a)与热电偶通路(26)中陶瓷板(20)的中央侧连通，并相对于热电偶通路(26)的延伸方向倾斜地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 | ||
【主权项】：
一种半导体制造装置部件，其特征在于，具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180004405.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
