[发明专利]半导体制造装置部件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造装置部件。

背景技术

半导体制造装置在蚀刻装置、离子注入装置、电子束曝光装置等中，用于固定晶片、加热或冷却晶片。作为这种半导体制造装置所使用的部件(半导体制造装置部件)，已知有在具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板的内周侧和外周侧分别独立地埋入加热器的称为双熔区加热器的部件(例如专利文献1)。双熔区加热器通过在陶瓷板中分别独立地埋入内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体，并在各电阻发热体上设置供电端子，对各电阻发热体分别独立地施加电压，从而独立地控制来自各电阻发热体的发热。具体而言，已知有如下方法：测定陶瓷板的内周侧的温度和外周侧的温度，控制来自各电阻发热体的温度，以使陶瓷板的全面达到目标温度。在测定陶瓷板的内周侧的温度和外周侧的温度时，对每个熔区也就是内周侧和外周侧分别设置热电偶用的孔，在该孔中配置热电偶，利用各热电偶来测定温度(例如专利文献2)。

专利文献1：日本特开2007-88484号公报

专利文献2：日本特开2005-166354号公报

发明内容

然而，在外周侧设置热电偶用的孔并在该孔中配置热电偶的情况下，存在如下问题。即、通常在陶瓷板中与晶片载置面相反侧的面上安装空心的轴，在该轴的内部配置热电偶及供电线等。因此，在陶瓷板的外周侧所开的孔中配置热电偶的情况下，需要加大轴的直径，这样一来，有可能无法设置使晶片载置面上的晶片上下的升降销。升降销是在轴的外侧插通陶瓷板的外周侧所设的贯通孔的构件，如果轴的直径变得过大，则陶瓷板中轴的外侧的区域会变得过于狭窄，会失去设置升降销的空间。

另一方面，还考虑了从陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸而埋设与晶片载置面平行的热电偶通路，开设热电偶通路中与陶瓷板的中央侧的端部连通的孔，从该孔将热电偶插入到热电偶通路。但是存在以下问题：从垂直方向的孔向水平方向的热电偶通路插入热电偶，由于拐角为大约90°，因此不容易插入。

本发明是为了解决这样的课题而提出的技术方案，其主要目的在于提供一种半导体制造装置部件，该半导体制造装置部件在从陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸的热电偶通路中插入热电偶，并且容易制造。

本发明的半导体制造装置部件为了达到上述的主要目的而采取以下方法。

即、本发明的半导体制造装置部件具备：

具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；

热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；

热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及

热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板的外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，

上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置。

在本发明的半导体制造装置部件中，在将热电偶插入热电偶通路时，通过热电偶导向件的导向孔将热电偶插入到热电偶通路中。在此，在导向孔相对于热电偶通路的延伸方向倾斜地设置的情况下，由于导向孔与热电偶通路所成的角度为钝角，因此在热电偶的前端从导向孔进入热电偶通路时，不易被拐角挂住。另外，在导向孔以随着接近热电偶通路而沿着热电偶通路的延伸方向的方式设置的情况下，导向孔由于使方向连续地变化而弯曲，因此热电偶的前端从导向孔进入热电偶通路时，不易被拐角挂住。这样，本发明的半导体制造装置部件由于具备热电偶导向件，因此能够顺利地进行将热电偶插入热电偶通路的操作，容易制造。其结果，生产率提高。

在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述导向孔以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置的部分形成为圆弧或者椭圆弧。这样，能够更加顺利地进行将热电偶插入热电偶通路中的操作。

在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述热电偶导向件由与上述陶瓷板相同的材料制作。这样，能够通过例如扩散接合将热电偶导向件与陶瓷板一体化。

在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述热电偶由弹簧加力，以使上述测温部与上述封闭端抵接。这样，热电偶的测温部总是由弹簧向热电偶通路的封闭端推压，因此陶瓷板的外周侧的测温精度提高。