[发明专利]半导体制造装置部件有效
| 申请号： | 201180004405.7 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102598212A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 后藤义信 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G01K1/14;H05B3/20;H05B3/74 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 | ||
1.一种半导体制造装置部件，其特征在于，
具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；
热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；
热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及
热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，
上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述导向孔以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置的部分形成为圆弧或者椭圆弧。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶导向件由与上述陶瓷板相同的材料制作。
4.根据权利要求1～3任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶由弹簧加力，以使上述测温部与上述封闭端抵接。
5.根据权利要求1～4任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶通路是从上述陶瓷板的外周面朝向中央穿设的孔，在该外周面上打开的端部由与上述陶瓷板相同的材料构成的盖封闭。
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述盖在与上述热电偶的测温部抵接的部位具有支撑该测温部的支撑部。
7.根据权利要求1～4任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述陶瓷板是面接合一对薄型板而成的构件，
上述热电偶通路由形成于上述一对薄型板的至少一方的接合面上的通路用槽形成。
8.根据权利要求7所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述通路用槽在与上述热电偶的测温部抵接的端部具有支撑该测温部的支撑部。
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