[实用新型]晶圆处理装置有效
| 申请号： | 201120573868.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202487545U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵;陈概礼 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆处理装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有容腔；所述容腔内设置有支架。本实用新型中的晶圆处理装置，结构简单，使用方便。利用抽真空去除晶圆盲孔内的气泡，去除率高。去除气泡后，利用容器内真空度低可自动将润湿液吸入容腔内，无需泵送装置输送润湿液，操作简便。本实用新型中使用的晶圆夹具，结构简单，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。基板设置有第一通孔，可对晶圆正面及背面进行处理，基板不影响对晶圆背面的处理。利用第三定位柱与第一定位槽、第二定位槽配合，晶圆夹具可稳固地设置在支架上，可降低损坏晶圆的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
晶圆处理装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有容腔；所述容腔内设置有支架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
