[实用新型]晶圆电镀前处理装置有效
| 申请号： | 201120573824.X | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202482460U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵;黄利松 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/54 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。本实用新型既可用于去除晶圆表面的气泡，又可用于润湿晶圆，去除气泡与润湿晶圆可连续进行，功能多样。本实用新型使用方便，损坏晶圆风险低，使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 处理 装置 | ||
【主权项】：
晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。
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