[实用新型]晶圆电镀前处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆电镀前处理装置。

背景技术

晶圆生产过程中，晶圆表面会形成盲孔。晶圆表面的盲孔内易储存气泡。气泡的存在会影响电镀质量。因为存在气泡，电镀液难以到达盲孔内，由于电镀液无法到达盲孔内，因此盲孔内表面无法达到电镀要求。因此，为提高电镀质量，需要处理晶圆以去除盲孔内的气泡。并且需要在电镀之前使用润湿液润湿晶圆。但现有技术中，去除晶圆盲孔内气泡的方法复杂，去除气泡效果不够理想。去除气泡与润湿液润湿晶圆无法配合，两个工序之间无法连贯进行。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、能够连续进行去除气泡与润湿晶圆的晶圆电镀前处理装置。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。

优选地是，所述润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有缓冲槽。

优选地是，所述缓冲槽与储液槽通过第二回流管连通；第二回流管道上设置有第四阀门。

优选地是，所述润湿槽上设置有用于与大气连通的大气管，所述大气管上设置有第五阀门。

本实用新型中的晶圆电镀前处理装置，将晶圆放置于润湿槽内，利用抽真空装置将润湿槽内抽为真空。润湿槽内被抽为真空过程中，可将晶圆表面盲孔内的气泡去除。由于润湿槽内为真空状态，其与储液槽连通后可利用气压将润湿液吸入润湿槽内，润湿液润湿晶圆后，排出润湿液后可对晶圆电镀处理。润湿液使用完毕后，可从第一回流管回流至储液槽中待用。设置缓冲槽，可防止润湿槽内真空度变化过于激烈而损坏晶圆，降低损坏晶圆的风险。而且，缓冲槽可防止润湿液被抽入抽真空装置中损坏抽真空装置，延长使用寿命。

本实用新型既可用于去除晶圆表面的气泡，又可用于润湿晶圆，去除气泡与润湿晶圆可连续进行，功能多样。本实用新型使用方便，损坏晶圆风险低，使用安全。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图1所示，晶圆电镀前处理装置，包括润湿槽1和抽真空装置2。抽真空装置可以是真空泵，也可以是其他小功率抽真空装置。还包括缓冲槽3。润湿槽1、缓冲槽3和抽真空装置2依次通过管道连通。抽真空装置2与缓冲槽3之间的管道上设置有第三阀门5。润湿槽1与储液槽6通过进液管7和第一回流管8连通。第一回流管8上设置有第一阀门9。进液管6上设置有第二阀门10。缓冲槽3与储液槽6通过第二回流管11连通。第二回流管道11上设置有第四阀门12。润湿槽1上设置有用于与大气连通的大气管13，所述大气管13上设置有第五阀门14。

润湿液储存于储液槽6内。需要使用时，润湿液经进液管7被吸入润湿槽1内，使用完毕后，润湿液经第一回流管8回流至出液槽6内。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。