[实用新型]电子元器件散热装置有效
| 申请号： | 201120560503.6 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202373574U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 张翔;张丽 | 申请（专利权）人： | 张翔 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 13119 | 代理人： | 孙廷玉 |
| 地址： | 053000 河北省衡水*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热装置技术领域，公开了一种电子元器件散热装置。其主要技术特征为：包括散热基板，在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm。使用时，将散热基板紧贴在电子元器件的壳体或其散热板上，散热基板吸收热量后，迅速传递给导散热板，导散热板将热量传递到空气中，使得散热基板以及电子元器件的散热板温度迅速降低，延长了电子元器件的使用寿命；而且导散热板之间的距离小，在同等长度下散热面积大大增加，提高了散热效果，而且重量大大减轻，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
电子元器件散热装置，包括散热基板，其特征在于：在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm。
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