[实用新型]电子元器件散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于散热装置技术领域，具体的讲涉及电子元器件散热装置。

背景技术

在各种电路中，尤其是电脑CPU和LED灯领域，电子元器件的温度越高，其使用寿命大大降低，为了降低电子元器件的温度，人们主要采用下列散热装置：其一，采用风扇散热，该方法虽然能够起到散热目的，但散热成本高，一旦风扇损坏，很容易造成元器件烧坏；其二，采用散热翅片，目前散热翅片与散热基板一体结构，散热翅片厚，不但造成材料浪费、增加生产成本、重量大，而且散热效果差。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题就是提供一种重量轻、散热效果好、成本低的电子元器件散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：包括散热基板，在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm。

其附加技术特征为: 

所述导散热板基部与所述的散热基板过盈配合；

所述插槽为上小下大的燕尾状，所述导散热板基部为与所述插槽匹配的燕尾状；

在所述导散热板基部与所述的散热基板之间设置有导热膏。

本实用新型提供的电子元器件散热装置，同现有技术相比较具有以下优点：其一，由于包括散热基板，在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm，使用时，将散热基板紧贴在电子元器件的壳体或其散热板上，散热基板吸收热量后，迅速传递给导散热板，导散热板将热量传递到空气中，使得散热基板以及电子元器件的散热板温度迅速降低，延长了电子元器件的使用寿命；而且导散热板之间的距离小，在同等长度下散热面积大大增加，提高了散热效果，而且重量大大减轻，节省了生产成本；其二，由于所述导散热板基部与所述的散热基板过盈配合，导散热板基部与散热基板结合更加牢固，而且降低了散热基板和导散热板之间的热阻，提高了热传导效果，从而散热效果更佳；其三，由于所述插槽为上小下大的燕尾状，所述导散热板基部为与所述插槽匹配的燕尾状，不但防止导散热板脱落，而且还增加了散热基板和导散热板的接触面积，利用热量的传导；其四，由于在所述导散热板基部与所述的散热基板之间设置有导热膏，热传导效果更好。

附图说明

图1为本实用新型电子元器件散热装置的结构示意图；

图2为另一种电子元器件散热装置的结构示意图；

图3为带有导热膏的电子元器件散热装置的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型所提出的电子元器件散热装置的结构做进一步说明。

如图1所示，为电子元器件散热装置的结构示意图。其结构包括散热基板1，在散热基板1上开有插槽2，在插槽2内插接有导散热板3，导散热板3的厚度小于0.5mm。使用时，将散热基板1紧贴在电子元器件的壳体或其散热板上，散热基板1吸收热量后，迅速传递给导散热板3，导散热板3将热量传递到空气中，使得散热基板1以及电子元器件的散热板温度迅速降低，延长了电子元器件的使用寿命。而且导散热板3之间的距离小，在同等长度下散热面积大大增加，提高了散热效果，其重量大大减轻，节省了生产成本。

导散热板3的基部与散热基板1采用过盈配合，这样，导散热板3的基部与散热基板1结合更加牢固，而且降低了散热基板1和导散热板3之间的热阻，提高了热传导效果，从而散热效果更佳。

如图2所示，插槽2为上小下大的燕尾状，导散热板3的基部为与插槽2匹配的燕尾状，不但防止导散热板3脱落，而且还增加了散热基板1和导散热板3的接触面积，利用热量的传导。

如图3所示，在导散热板3的基部与散热基板1之间设置有导热膏4，热传导效果更好。

本实用新型的保护范围不仅仅局限于上述实施例，只要结构与本实用新型电子元器件散热装置结构相同，就落在本实用新型保护的范围。