[实用新型]电子元器件散热装置有效
| 申请号： | 201120560503.6 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202373574U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 张翔;张丽 | 申请（专利权）人： | 张翔 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 13119 | 代理人： | 孙廷玉 |
| 地址： | 053000 河北省衡水*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.电子元器件散热装置，包括散热基板，其特征在于：在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm。
2.根据权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于：所述导散热板基部与所述的散热基板过盈配合。
3.根据权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于：所述插槽为上小下大的燕尾状，所述导散热板基部为与所述插槽匹配的燕尾状。
4.根据权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于：在所述导散热板基部与所述的散热基板之间设置有导热膏。
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