[实用新型]具测试垫的封装构造有效
| 申请号： | 201120559789.6 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202394959U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;李淑华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具测试垫的封装构造，所述具测试垫的封装构造包含一基板；一硅中介层，包含一第一重布线层及一第二重布线层，通过第二重布线层设于所述基板上，且所述硅中介层上设有测试垫；一芯片，设于所述硅中介层的第一重布线层上。通过上述结构，本实用新型的封装构造可直接通过测试垫检测硅中介层的两重布线层之间、或其与芯片之间的电性连接是否完好，而无需装置在依产品规格特别订制的测试电路板上进行测试，故可增加测试效率及节省测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种具测试垫的封装构造，其特征在于：所述具测试垫的封装构造包含：一基板；一硅中介层，包含一第一重布线层及一第二重布线层，且通过第二重布线层设于所述基板上，且所述硅中介层上设有数个用以测试线路连接的测试垫；以及至少一芯片，设于所述硅中介层的第一重布线层上。
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