[实用新型]具测试垫的封装构造有效
| 申请号： | 201120559789.6 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202394959U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;李淑华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 封装 构造 | ||
1.一种具测试垫的封装构造，其特征在于：所述具测试垫的封装构造包含：
一基板；
一硅中介层，包含一第一重布线层及一第二重布线层，且通过第二重布线层设于所述基板上，且所述硅中介层上设有数个用以测试线路连接的测试垫；以及
至少一芯片，设于所述硅中介层的第一重布线层上。
2.如权利要求1所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述测试垫是设置于所述第一重布线层上。
3.如权利要求1所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述测试垫电性连接至所述第一重布线层与第二重布线层之间构成的连接线路。
4.如权利要求1所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述测试垫电性连接至所述第一重布线层与所述至少一芯片之间构成的连接线路。
5.如权利要求1所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述测试垫是设于所述第一重布线层的边缘处。
6.一种具测试垫的封装构造，其特征在于：所述具测试垫的封装构造包含：
一基板，其表面设有数个用以测试线路连接的第一测试垫；
一硅中介层，包含一第一重布线层及一第二重布线层，且通过第二重布线层设于所述基板上，且所述硅中介层上设有数个用以测试线路连接的第二测试垫；以及
至少一芯片，设于所述硅中介层的第一重布线层上。
7.如权利要求6所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述基板上的第一测试垫连接至所述基板与所述第二重布线层之间构成的连接线路。
8.如权利要求6所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述硅中介层的第二测试垫电性连接至所述第一重布线层与第二重布线层之间的连接线路。
9.如权利要求6所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述硅中介层的第二测试垫电性连接至所述第一重布线层与所述至少一芯片之间构成的连接线路。
10.如权利要求6所述的具测试垫的封装构造，其特征在于：所述基板的第一测试垫是设于所述基板表面的边缘处；所述硅中介层的第二测试垫是设于所述第一重布线层的边缘处。
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