[实用新型]射频集成电路测试系统有效

专利信息
申请号: 201120553437.X 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN202393878U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 陈昆;阳润;王露;苏良勇;范麟;唐睿;万天才;徐骅 申请(专利权)人: 重庆西南集成电路设计有限责任公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 重庆市前沿专利事务所 50211 代理人: 郭云
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了射频集成电路测试系统,包括上位机、底层硬件控制模块、测试夹具板和可程控测试仪器;其特征在于:上位机输出信号到底层硬件控制模块和可程控测试仪器;并且上位机接收可程控测试仪器输出的数据,进行处理和显示;底层硬件控制模块接收上位机输出的信号,进行处理后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路;待测射频集成电路安装在测试夹具板上,待测射频集成电路通过测试夹具板接收底层硬件控制模块输出的信号和测试仪器输出的信号,同时,通过测试夹具板输出信号到底层硬件控制模块和测试仪器;可程控测试仪器接收上位机输出的信号,然后对应指令通过测试夹具板输出信号到待测射频集成电路。
搜索关键词: 射频 集成电路 测试 系统
【主权项】:
射频集成电路测试系统,包括上位机(1)、底层硬件控制模块(2)、测试夹具板(3)和可程控测试仪器(4);其特征在于:上位机(1)输出信号到底层硬件控制模块(2)和可程控测试仪器(4);并且上位机(1)接收可程控测试仪器(4)输出的数据,进行处理和显示;底层硬件控制模块(2)接收上位机(1)输出的信号,进行处理后通过测试夹具板(3)输出到待测射频集成电路; 待测射频集成电路安装在测试夹具板(3)上,待测射频集成电路通过测试夹具板(3)接收底层硬件控制模块(2)输出的信号和测试仪器(4)输出的信号,同时,通过测试夹具板(3)输出信号到底层硬件控制模块(2)和测试仪器(4);可程控测试仪器(4)接收上位机(1)输出的信号,然后对应指令通过测试夹具板(3)输出信号到待测射频集成电路,并通过测试夹具板(3)读取待测射频集成电路输出的信号,进行处理后,输出到上位机(1)。
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