[实用新型]射频集成电路测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试系统,具体涉及射频集成电路测试系统。

背景技术

随着集成电路的发展，越来越倾向于数模混合单片集成电路。电路内部通过数字功能模块对模拟部分进行控制，因此对于集成电路的测试分析，首先需要验证数字功能模块部分，以达到通过数字功能模块控制模拟部分的正常工作。由于不同的电路内部集成的数字功能模块并不一样，其中包括I2C通信协议、SPI串行通信协议、逻辑电平控制等。而对于射频集成电路，根据接收通道、发射通道与频综等不同的单元，其参数指标差异性较大。因此对于不同的电路，需要对测试系统的硬件部分单独制作，测试系统的程序部分也需要根据不同的协议等编写不同的界面控制程序，造成工作量大，成本高，周期长，效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供射频集成电路测试系统。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是，射频集成电路测试系统，包括上位机、底层硬件控制模块、测试夹具板和可程控测试仪器；其特征在于：

上位机输出信号到底层硬件控制模块和可程控测试仪器；并且上位机接收可程控测试仪器输出的数据，进行处理和显示；

底层硬件控制模块接收上位机输出的信号，进行处理后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路； 

待测射频集成电路安装在测试夹具板上，待测射频集成电路通过测试夹具板接收底层硬件控制模块输出的信号和测试仪器输出的信号，同时，通过测试夹具板输出信号到底层硬件控制模块和测试仪器；

可程控测试仪器接收上位机输出的信号，然后对应指令通过测试夹具板输出信号到待测射频集成电路，并通过测试夹具板读取待测射频集成电路输出的信号，进行处理后，输出到上位机。

根据本实用新型所述的射频集成电路测试系统的一种优选方案，所述底层硬件控制模块包括单片机，单片机接收上位机输出的信号，进行处理后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路。

根据本实用新型所述的射频集成电路测试系统的一种优选方案，单片机通过测试夹具板读取有寄存器操作的待测射频集成电路内部寄存器的数据，并将数据进行处理后输出到上位机，同时上位机接收单片机输出的数据。

根据本实用新型所述的射频集成电路测试系统的一种优选方案，所述底层硬件控制模块还包括电平转换电路，所述电平转换电路将上位机的输出的电平信号进行转换后通过测试夹具板输出到待测射频集成电路；并且将待测射频集成电路通过测试夹具板输出的数据进行转换后输出到上位机。

本实用新型所述的射频集成电路测试系统的有益效果是：本实用新型通过，该技术兼容多种接口、多种协议，可实现多功能、多项目的复用，可广泛应用于射频收发通道、频综、调制器与解调器等射频电路的控制与测试分析，使用方便，效率高，测试成本低，具有良好的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型所述的射频集成电路测试系统的原理框图。

图2是底层硬件控制模块2的原理框图。

图3是上位机1的界面程序流程框图。

图4是单片机5的程序流程框图。

具体实施方式

参见图1至图4，射频集成电路测试系统，包括上位机1、底层硬件控制模块2、测试夹具板3和可程控测试仪器4；其中：

上位机1输出信号到底层硬件控制模块2和可程控测试仪器4；同时上位机1接收底层硬件控制模块2输出的信号，并且上位机1接收可程控测试仪器4输出的数据，进行处理和显示；

底层硬件控制模块2接收上位机1输出的信号，进行处理后通过测试夹具板3输出到待测射频集成电路；

待测射频集成电路安装在测试夹具板3上，待测射频集成电路通过测试夹具板3接收底层硬件控制模块2输出的信号和测试仪器4输出的信号，同时，通过测试夹具板3输出信号到底层硬件控制模块2和测试仪器4；

可程控测试仪器4接收上位机1输出的信号，然后对应指令输出信号至测试夹具板3，通过测试夹具板3读取待测射频集成电路输出的信号，进行处理后，输出到上位机1。