[实用新型]射频集成电路测试系统有效
| 申请号： | 201120553437.X | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202393878U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈昆;阳润;王露;苏良勇;范麟;唐睿;万天才;徐骅 | 申请（专利权）人： | 重庆西南集成电路设计有限责任公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 郭云 |
| 地址： | 400060 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 集成电路 测试 系统 | ||
1.射频集成电路测试系统，包括上位机（1）、底层硬件控制模块（2）、测试夹具板（3）和可程控测试仪器（4）；其特征在于：
上位机（1）输出信号到底层硬件控制模块（2）和可程控测试仪器（4）；并且上位机（1）接收可程控测试仪器（4）输出的数据，进行处理和显示；
底层硬件控制模块（2）接收上位机（1）输出的信号，进行处理后通过测试夹具板（3）输出到待测射频集成电路；
待测射频集成电路安装在测试夹具板（3）上，待测射频集成电路通过测试夹具板（3）接收底层硬件控制模块（2）输出的信号和测试仪器（4）输出的信号，同时，通过测试夹具板（3）输出信号到底层硬件控制模块（2）和测试仪器（4）；
可程控测试仪器（4）接收上位机（1）输出的信号，然后对应指令通过测试夹具板（3）输出信号到待测射频集成电路，并通过测试夹具板（3）读取待测射频集成电路输出的信号，进行处理后，输出到上位机（1）。
2.根据权利要求1所述的射频集成电路测试系统，其特征在于：所述底层硬件控制模块（2）包括单片机（5），单片机（5）接收上位机（1）输出的信号，进行处理后通过测试夹具板（3）输出到待测射频集成电路。
3.根据权利要求2所述的射频集成电路测试系统，其特征在于：
单片机（5）通过测试夹具板（3）读取有寄存器操作的待测射频集成电路内部寄存器的数据，并将数据进行处理后输出到上位机（1），同时上位机（1）接收单片机（5）输出的数据。
4.根据权利要求1或2或3所述的射频集成电路测试系统，其特征在于：所述底层硬件控制模块（2）还包括电平转换电路（6），所述电平转换电路（6）将上位机（1）的输出的电平信号进行转换后通过测试夹具板（3）输出到待测射频集成电路；并且将待测射频集成电路通过测试夹具板（3）输出的数据进行转换后输出到上位机（1）。
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