[实用新型]一种集成电路的内包装装置

摘要

一种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形，框架镶嵌于盒体内侧底面的四周，框架的四边有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块位于所述连接孔的正下方且与定位片之间为可拆卸静连接；定位片上有两个一体化成型的限位凸台，限位凸台由直角形的水平台和两个竖直条组成，同一个定位片上两个直角形的水平台的夹角相对但不接触。定位片带动横向滑块在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片之间的间距；间距确定后，定位片与横向滑块固定连接于框架上。在一个包装盒内实现了放置多个任意外尺寸电路的要求，同时避免了引脚、盖板的擦伤和引脚的变形，操作简便、成本低廉。

主权项

一种集成电路的内包装装置，其特征在于：包括盒体(1)、框架(2)、横向滑块(3)和定位片(4)；盒体(1)为四方形且带有下箱(5)和上盖(6)，下箱(5)和上盖(6)可以闭合锁紧；框架(2)镶嵌于下箱(5)内侧四周，框架的长度边和宽度边(2)上均有沟槽；定位片(4)两端有连接孔(7)，连接孔(7)位于框架(2)长度方向的沟槽上，横向滑块(3)内有螺纹孔且位于所述连接孔(7)的正下方；横向滑块(3)与定位片(4)之间为可拆卸静连接，定位片(4)上有两个一体化成型的限位凸台(8)，限位凸台(8)由直角形的水平台(9)和两个竖直条(10)组成，同一个定位片(4)上两个直角形的水平台(9)的夹角相对但不接触；定位片(4)带动横向滑块(3)在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片(4)之间的间距；当定位片(4)间距确定后，定位片(4)与横向滑块(3)固定连接于框架(2)上。