[实用新型]一种集成电路的内包装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的内包装装置，特别是涉及一种集成电路的内包装装置。

背景技术

目前，集成电路的内包装常用的是IC管和IC托盘。这两种方式一个单元可同时放很多个电路，价格便宜，还可以多层堆叠码放。但这两类包装不适用于单件小批生产的集成电路。集成电路封装形式多样，每种封装形式有多个尺寸系列，使电路外尺寸多样。同时，集成电路的引脚、盖板大都为镀金表面，极易受擦伤、划伤，有外引脚的封装形式如DIP、QFP、PGA等其引脚极易变形。这样使小批量生产的集成电路从封装单位到用户的过程难以打包传递。

实用新型内容

本实用新型的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供了一种适合小批量生产的集成电路的内包装装置，可在一个装置内放置多个任意外尺寸的电路，同时，避免了引脚、盖板的擦伤和引脚的变形。

本实用新型的技术解决方案是：一种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形且带有下箱和上盖，下箱和上盖可以闭合锁紧；框架镶嵌于下箱内侧四周，框架的长度边和宽度边上均有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块内有螺纹孔且位于所述连接孔的正下方；横向滑块与定位片之间为可拆卸静连接，定位片上有两个一体化成型的限位凸台，限位凸台由直角形的水平台和两个竖直条组成，同一个定位片上两个直角形的水平台的夹角相对但不接触；定位片带动横向滑块在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片之间的间距；当定位片间距确定后，定位片与横向滑块固定连接于框架上。

所述框架由四根骨架型铝型材组成，所述四根骨架型铝型材由四个直角连接件固定连接。

所述框架在宽度方向的沟槽内有纵向滑块，纵向滑块内有螺纹孔，当所有定位片固定连接于框架上以后，纵向螺纹滑块通过螺钉与框架为可拆卸静连接，使下箱和上盖闭合后，上盖的内表面正好接触所述螺钉的头部。

所述盒体的上盖内表面上有两根弹性贴条。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

(1)本实用新型针对小批量集成电路的特点，设计了集成电路内包装装置，通过在盒体内设置可调节的定位片，使一个装置内可放多个任意外尺寸的电路。同时，通过在定位片上依据电路板的高度和引脚长短设置限位凸台，一方面固定电路的位置，另一方面也更好地保护了电路板引脚不受触碰至变形。

(2)本实用新型采用水平安装的方式，避免了纵向堆叠安装对引脚的挤压变形。

(3)本实用新型通过采用型材和标准的直角连接件制作框架，一个框架内可以安放多个不同大小的电路，不仅操作简单，而且大大降低了装置的制造成本。

(4)本实用新型通过在下箱设置螺钉或在上盖粘贴弹性贴条，限制了框架在盒体高度方向的自由度，避免电路在运输过程中受到盒体的撞击。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型定位片与框架的结构示意图；

图3为本实用新型横向滑块与定位片的连接示意图；

图4为本实用新型定位片的结构示意图；

图5为本实用新型限位凸台的结构示意图；

图6为本实用新型上放置集成电路后的安装示意图；

图7为本实用新型弹性贴条的安装示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型包括盒体1、框架2、横向滑块3和定位片4。通过在盒体1内设置可调节的定位片4，使一个装置内可放多个尺寸大小不同的电路。通过在定位片4上依据电路板的高度和引脚长短设置限位凸台8，一方面固定电路的位置，另一方面也更好地保护了电路板引脚不受触碰至变形。本实用新型操作简便，制作成本大大降低，对多种电路仅需开一个模具进行加工，即使按极高精度的加工方法，最贵单只电路内包装成本也仅有十元左右。随定货量增大，成本还更低。

盒体1为四方形且带有下箱5和上盖6，下箱5和上盖6可以闭合锁紧，根据内部组件的最低高度要求，盒体1的内腔高度应大于25mm；考虑到运输成本，盒体1宜选用质量较轻的塑料。

框架2镶嵌于下箱5内侧四周，框架2由代号为2020的骨架型铝型材组成，因为该种铝型材上有沟槽，便于安装滑块。通过机加工把上述型号铝型材切成两种尺寸段，分别作为框架2的长边15和宽边16，用四个与铝型材相配的标准直角连接件14组装成四边框，直角连接件14与铝型材通过螺钉连接。规格是202mm×125mm的该种铝型材，最大能放60mm×60mm外边长的电路2只，最小能放12mm×12mm外边长的电路8只。