[实用新型]一种集成电路的内包装装置

权利要求书

1.一种集成电路的内包装装置，其特征在于：包括盒体(1)、框架(2)、横向滑块(3)和定位片(4)；盒体(1)为四方形且带有下箱(5)和上盖(6)，下箱(5)和上盖(6)可以闭合锁紧；框架(2)镶嵌于下箱(5)内侧四周，框架的长度边和宽度边(2)上均有沟槽；定位片(4)两端有连接孔(7)，连接孔(7)位于框架(2)长度方向的沟槽上，横向滑块(3)内有螺纹孔且位于所述连接孔(7)的正下方；横向滑块(3)与定位片(4)之间为可拆卸静连接，定位片(4)上有两个一体化成型的限位凸台(8)，限位凸台(8)由直角形的水平台(9)和两个竖直条(10)组成，同一个定位片(4)上两个直角形的水平台(9)的夹角相对但不接触；定位片(4)带动横向滑块(3)在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片(4)之间的间距；当定位片(4)间距确定后，定位片(4)与横向滑块(3)固定连接于框架(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的内包装装置，其特征在于：所述框架(2)由四根骨架型铝型材组成，所述四根骨架型铝型材由四个直角连接件(14)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路的内包装装置，其特征在于：所述框架(2)在宽度方向的沟槽内有纵向滑块(11)，纵向滑块(11)内有螺纹孔，当所有定位片(4)固定连接于框架(2)上以后，纵向螺纹滑块通过螺钉(12)与框架(2)为可拆卸静连接，使下箱(5)和上盖(6)闭合后，上盖(6)的内表面正好接触所述螺钉(12)的头部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的内包装装置，其特征在于：所述盒体(1)的上盖(6)内表面上有两根弹性贴条(13)。