[实用新型]直插LED制造工艺封校插浅检测装置有效
| 申请号： | 201120528383.1 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202432988U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王剑文 | 申请（专利权）人： | 四川柏狮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直插LED制造工艺封校插浅检测装置，涉及检测装置技术领域；它包括固定于烤箱入烤口的骨架，其特征在于：所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔；其有益效果是：在直插型LED产品成型前，可有效的检测到插浅的材料，使得碗杯晶片在透镜内部的高低位置一致性得到控制，保证产品LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光强度一致性，从而提高LED封装的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 工艺 封校插浅 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种直插LED制造工艺封校插浅检测装置，它包括固定于烤箱入烤口的骨架，其特征在于：所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔。
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