[实用新型]直插LED制造工艺封校插浅检测装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种在LED自动封胶机制造产品时，能在烤箱入烤前检测出插浅材料的直插LED制造工艺封校插浅检测装置。

【背景技术】

随着LED在商品市场的成功推广，市场的竞争日益激烈，消费者对产品的质量要求也越来越高，其中就包括LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光强度一致性。LED封装行业在做直插型LED时，大都会选择自动封胶机作业，但由于诸多因素，现有自动封胶机生产出来的产品会有较大比例的插浅状况发生，插浅后的产品，由于碗杯与晶片位置未达到设计位置，将导致一次光学处理不合格，出光角度变小，还将导致支架卡点和灯顶尺寸不合格，下游应用厂家组装到PCB板上出现高低不一致现象；由于出光角度变小，还将导致轴向光强度的增加，使LED封装厂同一光强度等级的LED出货率降低，此现象一直困扰着LED封装行业，成为亟待解决的难题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种在直插型LED产品成型前，对支架高度作最终的检测，达到降低支架插浅的不良比例，节约封装成本，提高产品质量的直插LED制造工艺封校插浅检测装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括固定于烤箱入烤口的骨架，其改进之处在于：所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔；

优选地，所述红外线接收器端与设置于骨架一侧的红外线感应报警器连接；

优选地，所述接触片分为接触片上端与接触片下端，接触片上端与骨架滑动连接，并且与接触片下端转动连接，所述通孔设置于接触片下端；

优选地，所述接触片上设置有微调结构；

优选地，所述骨架的中部还固定设有第三固定座；

优选地，所述骨架的材料为不锈钢；

优选地，所述接触片的材质为不锈钢。

本实用新型的有益效果在于：其一、本实用新型通过在骨架上悬挂接触片，再配合红外线感应器的作用，可实现LED自动封胶机在制造产品时，能在烤箱入烤口，即成形前检测到插浅的材料，使得碗杯晶片在透镜内部的高低位置一致性得到控制，保证产品LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光强度一致性，从而提高LED封装的合格率，提高产品质量；其二、本实用新型结构比较简单，易于实现，其成本较低，但实用效果好，能有效的提高产品的质量。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例立体示意图；

图2为本实用新型接触片部位的局部放大图；

图3为本实用新型接触片结构示意图；

图中：骨架1；第一固定座2；第二固定座3；红外线发生端4；红外线接收端5；红外线6；接触片7；第三固定座8；接触片上端71；接触片下端72；通孔73；微调结构74。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参照图1、图2所示，本实用新型揭示的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，它包括固定在烤箱入烤口的不锈钢骨架1，骨架1两端分别固定于第一固定座2与第二固定座3上，中间还设置有第三固定座8，使得本实用新型更为牢固，第一固定座2上设有红外线发射端4，第二固定座3上设有红外线接收端5，红外线接收端5与设置于骨架一侧的红外线感应报警器(图中未标出)连接；骨架1上悬挂有接触片7，接触片也为不锈钢结构，在本实施例中，悬挂有一个接触片7，如图3所示，接触片7分为接触片上端71与接触片下端72，接触片上端71与骨架1滑动连接，并且与接触片下端72转动连接，接触片下端72设置有通孔73，上述红外线发射端4发射出的红外线6通过通孔73经红外线接收端5接收，该接触片7上还设置有一微调结构，通过微调结构可调节接触片7的高度。根据上述结构，我们对本实用新型的工作过程进行描述，在产品进入烤箱前，通过微调结构调节接触片7的高度，调节至支架插之高度，在产品进入烤箱时，由于插浅的材料的高度比合格品的高度要高，就会接触到接触片7，在流水线的力量带动下推动接触片7，使得接触片7移动，接触片7上的孔洞73会发生偏移，当窗口完全偏移后，红外线发射端4发射的红外线6将会被挡住，红外线接收端5便接收不到红外线信号，会产生电位变化，通过与红外线接收端5相连的红外线感应报警器发出报警信号，通知相关人员进行处理。

以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。