[实用新型]直插LED制造工艺封校插浅检测装置有效
| 申请号： | 201120528383.1 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202432988U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王剑文 | 申请（专利权）人： | 四川柏狮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 制造 工艺 封校插浅 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种直插LED制造工艺封校插浅检测装置，它包括固定于烤箱入烤口的骨架，其特征在于：所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔。
2.根据权利要求1所述的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，其特征在于：所述红外线接收器端与设置于骨架一侧的红外线感应报警器连接。
3.根据权利要求1所述的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，其特征在于：所述接触片分为接触片上端与接触片下端，接触片上端与骨架滑动连接，并且与接触片下端转动连接，所述通孔设置于接触片下端。
4.根据权利要求1所述的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，其特征在于：所述接触片上设置有微调结构。
5.根据权利要求1所述的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，其特征在于：所述骨架的中部还固定设有第三固定座。
6.根据权利要求1所述的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，其特征在于：所述骨架的材料为不锈钢。
7.根据权利要求1所述的直插LED制造工艺封校插浅检测装置，其特征在于：所述接触片的材质为不锈钢。
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