[实用新型]散装IC电子元件用华夫盘有效
| 申请号： | 201120514999.3 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN202428432U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 赵玖荣 | 申请（专利权）人： | 南京熊猫电子制造有限公司 |
| 主分类号： | B25H3/06 | 分类号： | B25H3/06 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平;瞿网兰 |
| 地址： | 210038 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种散装IC电子元件用华夫盘，它包括长方形本体（1），其特征是所述的长方形本体（1）中设有多个平面IC元件方形凹槽（2），长方形本体（1）的背面设有条状防变形凹槽（３），所述的平面IC元件方形凹槽（2）的四角设有圆弧结构（４），长方形本体（1）的一角上设有华夫盘标记ＩＣ方向缺口（５）。本实用新型解决了散状IC元件无法机贴，管状ＩＣ元件用翻斗料架材料耗损较多的问题，散装IC电子元件华夫盘同时具有结构简单，方便操作，价格低廉，易于实现等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散装 ic 电子元件 用华夫盘 | ||
【主权项】：
一种散装IC电子元件用华夫盘，它包括长方形本体（1），其特征是所述的长方形本体（1）中设有多个平面IC元件方形凹槽（2），长方形本体（1）的背面设有条状防变形凹槽（３），所述的平面IC元件方形凹槽（2）的四角设有圆弧结构（４），长方形本体（1）的一角上设有华夫盘标记ＩＣ方向缺口（５）。
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