[实用新型]散装IC电子元件用华夫盘有效
申请号: | 201120514999.3 | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN202428432U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 赵玖荣 | 申请(专利权)人: | 南京熊猫电子制造有限公司 |
主分类号: | B25H3/06 | 分类号: | B25H3/06 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平;瞿网兰 |
地址: | 210038 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散装 ic 电子元件 用华夫盘 | ||
1.一种散装IC电子元件用华夫盘,它包括长方形本体(1),其特征是所述的长方形本体(1)中设有多个平面IC元件方形凹槽(2),长方形本体(1)的背面设有条状防变形凹槽(3),所述的平面IC元件方形凹槽(2)的四角设有圆弧结构(4),长方形本体(1)的一角上设有华夫盘标记IC方向缺口(5)。
2.根据权利要求1所述的散装IC电子元件用华夫盘,其特征是所述的平面IC元件方形凹槽(2)四角的圆弧结构(4)的圆弧半经为0.8±0.16毫米。
3.根据权利要求1所述的散装IC电子元件用华夫盘,其特征是所述的条状防变形凹槽(3)的长度为15±1.5厘米,宽度为4.5±0.45毫米,深度不低于1.5±0.3毫米,且相邻的条状防变形凹槽(3)错列排布。
4.根据权利要求1所述的散装IC电子元件用华夫盘,其特征是所述的华夫盘标记IC方向缺口(5)为一在华夫盘右上角横向斜切的三毫米缺口。
5.根据权利要求1所述的散装IC电子元件用华夫盘,其特征是所述的平面IC元件方形凹槽(2)四周之间的间距为2±0.2毫米。
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