[实用新型]散装IC电子元件用华夫盘

说明书

技术领域

   本实用新型涉及一种产品生产周转箱，尤其是一种电子元器件生产周转用品，具体地说是一种散装IC电子元件华夫盘。

背景技术

随着SMT行业贴片机技术的迅猛发展，贴片速度与贴片精度要求越来越高，元器件集成化程度越来越集中，元器件由多品种小规格向集成化小形化发展．而且现今各个电子公司自己采购ＩＣ元器件，自己进行程序制作与烧制，导致大量的管状元件，编带元件成为散状元件。

在当前的电子制造行业中，多数贴片机厂家也都有专门针对管装ＩＣ元器件而制作的震动送料器，但是这些送料器在使用过程中不是很理想，很容易造成品质不良或器件损耗较高这样一些影响贴装的问题存在．由于现在贴片机行业逐渐向高速化发展，而生产过程中也需要高速贴装满足生产需要，但是在这样一些条件下，生产的高速化也就存在诸如上述所说的影响贴装的问题发生，管装电子器件的小规格集成化所带来的体积小、重量轻、厚度薄的特点对这些贴片机厂家所设计制造的震动送料器提出了更高的要求，取料过程中的震动将器件翻转，震动产生的震力不够，取料失败所带来的抛料动作，灌装器件的烦琐与频繁度．这些影响产品品质，生产效率和增加生产员工劳动强度等种种问题的存在让制造企业付出的成本也有所提高．例如：产品不良率的提升，机器生产过程中效率得不到提高，在前两者的问题上还增加了ＩＣ器件的损耗提高。

发明内容

本实用新型的目的是针对贴片机无法吸附散状IC元件，使用震动料架会产生抛料率高，材料翻转，IC引脚变形，灌装IC元件频繁，生产效率低下

ＩＣ元件容易被静电击穿等问题，设计出的一种既能提高生产效率，降低工作强度，减低静电对ＩＣ元器件影响，大幅度减少产品品质不良率的散装IC电子元件用华夫盘。

本实用新型的技术方案是：

一种散装IC电子元件用华夫盘，它包括长方形本体1，其特征是所述的长方形本体1中设有多个平面IC元件方形凹槽2，长方形本体1的背面设有条状防变形凹槽３，所述的平面IC元件方形凹槽2的四角设有圆弧结构４，长方形本体1的一角上设有华夫盘标记ＩＣ方向缺口５。

所述的平面IC元件方形凹槽2四角的圆弧结构４的圆弧半经为０.８±0.16毫米。

所述的条状防变形凹槽３的长度为１５±1.5厘米，宽度为4.５±0.45毫米，深度不低于１.５±0.3毫米，且相邻的条状防变形凹槽３错列排布。

所述的华夫盘标记ＩＣ方向缺口５为一在华夫盘右上角横向斜切的三毫米缺口。

所述的平面IC元件方形凹槽2四周之间的间距为２±0.2毫米。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型有利于提高生产效率，在同样板型，相同设备的生产过程中可提高30％的日产量。

本实用新型有利于减少产品不良率的发生，据初部统计，使用华夫盘进行贴装不良率下降85%以上。

本实用新型可至少减少每班次停机上料时间30分钟左右，大大降低了操作人员劳动强度，减少出错概率。

本实用新型结构简单，方便操作，价格低廉，易于实现。

附图说明

图1是本实用新型的正视结构示意图。

图2是本实用新型的后视结构示意图。

图3是本实用新型的平面IC元件方形凹槽的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1-3所示。

一种散装IC电子元件用华夫盘，利用环氧板ＦＲ４７制造而成，它包括长方形本体1，所述的长方形本体1中设有多个平面IC元件方形凹槽2，长方形本体1的背面设有条状防变形凹槽３（如图2所示），所述的平面IC元件方形凹槽2的四角设有圆弧结构４( 图3)，长方形本体1的一角上设有华夫盘标记ＩＣ方向缺口５，如图1所示。所述的华夫盘背面防变形凹槽3能有效的防止因华夫盘本体変形而导致的IC元件水平放置时，高度起伏不定，位置偏差较大而影响吸附精度不良的发生。华夫盘标记ＩＣ方向缺口5能够帮助操作人员简单的掌握ＩＣ上料方向，杜绝因上料方向错误导致的品质问题。平面IC元件方形凹槽四角的圆弧结构4能够帮助操作人员的方便摆放，拾取ＩＣ元件，减少劳动强度，降低ＩＣ元件的不良损耗。方形凹槽之间标准间距，能够在制作ＰＣＢ板子程序时形成通一标准，减少程序制作时的工序，必免程序错误。各部分的具体尺寸可为：

所述的平面IC元件方形凹槽2四角的圆弧结构４的圆弧半经为０.８±0.16毫米。