[实用新型]一种进行晶圆热处理的热板设备有效

专利信息
申请号: 201120494160.8 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN202473873U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 程蒙;胡林 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种进行晶圆热处理的热板设备,其顶面上设置有偶数个垫圈,该些垫圈在热板顶面围成一个圆形空间对晶圆进行限位;例如是使6个垫圈在热板上的布置逆时针或顺时针旋转30度,使得其中任意两个相对的垫圈的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上。因而,在热板上对应晶圆传送路径的终点位置没有设置垫圈,避开了晶圆传送惯性漂移的最大影响,就能够减少晶圆搭片现象的发生,改善热板对晶圆热处理时的均匀性。
搜索关键词: 一种 进行 热处理 设备
【主权项】:
一种进行晶圆热处理的热板设备,其特征在于,所述热板(10)上设置有数量大于3的偶数个垫圈(11),所述垫圈(11)在热板(10)顶面围成一个限位空间(12),该限位空间(12)的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配;在所述晶圆通过机械手臂传送至热板(10)的限位空间(12)进行热处理时,由所述若干垫圈(11)维持所述晶圆与热板(10)之间的间隙;其中任意两个相对的垫圈(11)在所述热板(10)上的连线,与所述晶圆的传送路径不在同一直线上。
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