[实用新型]一种进行晶圆热处理的热板设备

权利要求书

1.一种进行晶圆热处理的热板设备，其特征在于，

所述热板（10）上设置有数量大于3的偶数个垫圈（11），所述垫圈（11）在热板（10）顶面围成一个限位空间（12），该限位空间（12）的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板（10）的限位空间（12）进行热处理时，由所述若干垫圈（11）维持所述晶圆与热板（10）之间的间隙；

其中任意两个相对的垫圈（11）在所述热板（10）上的连线，与所述晶圆的传送路径不在同一直线上。

2.如权利要求1所述进行晶圆热处理的热板设备，其特征在于，

所述偶数个垫圈（11）在热板（10）上围成一个圆形的限位空间（12），所有垫圈（11）在该限位空间（12）的周边均匀分布；

所述限位空间（12）上有一直径的位置与所述晶圆的传送路径相对应，所述垫圈（11）在该直径的两边对称布置。

3.如权利要求2所述进行晶圆热处理的热板设备，其特征在于，

所述热板（10）上设置有6个垫圈（11）。