[实用新型]一种进行晶圆热处理的热板设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆的热处理设备，特别涉及一种防止晶圆搭片的热板设备。

背景技术

在半导体器件制造的光刻工艺流程中，晶圆的热处理是极其重要的工艺步骤，一般使用热板对晶圆上的光刻胶进行烘烤。

配合参见图1、图3所示，在晶圆200的热处理过程中，热板100不直接接触晶圆200，主要通过热辐射方式对晶圆200进行加热。热板100顶面设置有若干个垫圈110，用于对晶圆200进行限位，并维持晶圆200与热板100之间的间隙。每个垫圈110是上小下大的圆锥台形状，即，从图3的侧视图来看每个垫圈110为梯形结构。

现有热板100上一般设置了6个所述的垫圈110；这6个垫圈110在热板100表面围成一个内径为200.2mm的圆形限位空间。机械手臂的内径是200.5mm，晶圆200的外径是200±0.2mm，因此会有0.3~0.5mm的空间余量，意味着晶圆200会在机械手臂内由于传送惯性最多向前移动0.5mm。晶圆200被机械手臂传送至热板100时，由于传送的惯性会先搭在传送路径终点位置的那个垫圈111的斜面上；晶圆200再依靠自身重力作用向下滑落，进入由所有6个垫圈110围成的限位空间内；之后，由热板100进行加热制程。

然而，通过上述方式传送晶片，偶尔会发生晶圆搭片的现象。如图2、图4所示，晶圆200没有完全落入6个垫圈110围成的限位空间内，而是斜靠在其中一侧的若干个垫圈110上。一个热板100上，往往是处在晶圆200传送路径终点位置的那个垫圈111，受到晶圆200传送惯性的漂移影响最大。晶圆搭片现象的发生，会造成热板100对晶圆200上各个位置的热处理效果不均匀分布。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种进行晶圆热处理的热板设备，使得均匀分布的6个限位用的垫圈在该热板上的布置逆时针或顺时针旋转了30度，并且，其中任意两个相对的垫圈的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上，从而可以避开晶圆传送惯性漂移的最大影响，减少晶圆搭片现象的发生，改善热板对晶圆热处理时的均匀性。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种进行晶圆热处理的热板设备，所述热板上设置有有数量大于3的偶数个垫圈，所述垫圈在热板顶面围成一个限位空间，该限位空间的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板的限位空间进行热处理时，由所述若干垫圈维持所述晶圆与热板之间的间隙；其中任意两个相对的垫圈在所述热板上的连线，与所述晶圆的传送路径不在同一直线上。

所述偶数个垫圈在热板上围成一个圆形的限位空间，所有垫圈在该限位空间的周边均匀分布；

所述限位空间上有一直径的位置与所述晶圆的传送路径相对应，所述垫圈在该直径的两边对称布置。

所述热板上设置有6个垫圈。

与现有技术相比，本实用新型所述的热板设备，相当于使这6个垫圈在热板上逆时针或顺时针旋转了30度，使得其中任意两个相对的垫圈的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上。因而，本实用新型中没有垫圈设置在热板上晶圆传送路径的终点位置，就避开了晶圆传送惯性漂移的最大影响，可以减少晶圆搭片现象的发生。

附图说明

图1、图2是现有一种热板的结构示意图，其中图1所示为晶圆落入限位空间内的情况；图2所示为晶圆没有完全落入限位空间，发生了晶圆搭片现象的情况；

图3、图4是现有热板的结构侧视图，其中图3所示为晶圆落入限位空间的情况；图4所示为晶圆没有完全落入限位空间，发生了晶圆搭片现象的情况；

图5是现有热板上垫圈分布的俯视图；

图6是本实用新型所述热板设备上一种垫圈分布情况的俯视图；

图7是本实用新型所述热板设备上另一种垫圈分布情况的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图说明本实用新型所述可以防止晶圆搭片的热板设备（以下简称热板）的具体实施方式。

如图6所示，本实用新型所述热板10的顶面上设置有6个垫圈11，每个垫圈11是上小下大的圆锥台形状，即，从侧面来看每个垫圈11为梯形结构（参见图3），该些垫圈11用以维持晶圆与热板10之间的间隙。

所述6个垫圈11在热板10表面围成一个圆形的限位空间12。所述限位空间12的形状尺寸与晶圆及机械手臂的形状尺寸等都相互匹配。例如，机械手臂的内径是200.5mm，晶圆的外径是200±0.2mm时候，该些垫圈11在热板10上就形成内径为200.2mm的限位空间12。