[实用新型]晶圆状物件的输送系统有效
| 申请号: | 201120462496.6 | 申请日: | 2011-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN202363437U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
| 发明(设计)人: | 高浩 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆状物件的输送系统,涉及半导体晶圆制造技术领域,包括至少两个处理单元(1)、机械手(2),所述机械手(2),与各处理单元(1)的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元(1)中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。本实用新型通过使机械手与各处理单元的距离相等,依靠两个机械手自身旋转和升降实现晶圆状物件存取操作,并可以通过暂存台进行过渡完成一次传片过程,或者采用以带导轨机械手从卡匣区域取片后直接由通过机械手在导轨上的移动送到处理单元区域,这两种方式运动路径简单,存取快速可靠,同时与同类型设备相比本实用新型能有效降低所占用的足迹面积。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆状 物件 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种晶圆状物件的输送系统,包括至少两个处理单元(1)、机械手(2),其特征在于,所述机械手(2),与各处理单元(1)的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元(1)中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





