[实用新型]晶圆状物件的输送系统有效
| 申请号： | 201120462496.6 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202363437U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 高浩 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆状 物件 输送 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆状物件的输送系统，包括至少两个处理单元(1)、机械手(2)，其特征在于，所述机械手(2)，与各处理单元(1)的距离相等，用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元(1)中，并将处理完毕的晶圆状物件取出。
2.如权利要求1所述的晶圆状物件的输送系统，其特征在于，所述处理单元(1)呈圆周或正多边形阵列布局。
3.如权利要求1所述的晶圆状物件的输送系统，其特征在于，还包括至少一个卡匣(3)，用于存放待处理晶圆状物件和处理完毕的晶圆状物件。
4.如权利要求3所述的晶圆状物件的输送系统，其特征在于，所述机械手(2)为带导轨机械手，所述带导轨机械手位于导轨(4)在处理单元区域的部分时，使得所述带导轨机械手的中心与各处理单元(1)中心的距离相等。
5.如权利要求1所述的晶圆状物件的输送系统，其特征在于，所述机械手(2)包括：位于卡匣区域的卡匣区域机械手和位于处理单元区域的处理单元区域机械手。
6.如权利要求5所述的晶圆状物件的输送系统，其特征在于，还包括暂存台(5)，用于临时存放待处理晶圆状物件或处理完毕的晶圆状物件。
7.如权利要求6所述的晶圆状物件的输送系统，其特征在于，所述暂存台包括至少一个待处理晶圆状物件暂存台(6)和至少一个处理完毕晶圆状物件暂存台(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
