[实用新型]晶圆状物件的输送系统有效
| 申请号: | 201120462496.6 | 申请日: | 2011-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN202363437U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
| 发明(设计)人: | 高浩 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆状 物件 输送 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域,尤其涉及一种晶圆状物件的输送系统。
背景技术
现有技术中用于输送晶圆状物件的装置,其处理单元通常是线性布置、两侧对称的,且采用一固定机械手旋转取片(或一带导轨机械手配合取片)并放置暂存台,由另外一个直线驱动装置在晶片处理单元和暂存台之间取放晶片。
这种方式涉及一个旋转运动与另外一个旋转运动和直线运动组成的复合运动的配合操作,运动精度设计比较复杂,影响存取片速度,且存取晶圆运动路径复杂。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种晶圆状物件的输送系统,其存取片速度快,存取晶圆状物件的运动路径简单。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种晶圆状物件的输送系统,包括至少两个处理单元、机械手,所述机械手,与各处理单元的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。所述机械手的旋转中心与各处理单元处理中心的距离相等。
优选地,所述处理单元呈圆周或正多边形阵列布局。
优选地,还包括至少一个卡匣,用于存放待处理晶圆状物件和处理完毕的晶圆状物件。
优选地,所述带导轨机械手位于导轨在处理单元区域的部分时,使得所述带导轨机械手的中心与各处理单元中心的距离相等。
优选地,所述机械手包括:位于卡匣区域的卡匣区域机械手和位于处理单元区域的处理单元区域机械手。
优选地,还包括暂存台,用于临时存放待处理晶圆状物件或处理完毕的晶圆状物件。
(三)有益效果
本实用新型通过使机械手与各处理单元的距离相等,依靠两个机械手自身旋转和升降实现晶圆状物件存取操作,并可以通过暂存台进行过渡完成一次传片过程,或者采用以带导轨机械手从卡匣区域取片后直接由通过机械手在导轨上的移动送到处理单元区域,这两种方式运动路径简单,存取快速可靠,同时与同类型设备相比本实用新型能有效降低所占用的足迹面积。
附图说明
图1为本实用新型实施方式中所述采用暂存台的晶圆状物件的输送系统的结构示意图;
图2为本实用新型实施方式中所述采用带导轨机械手的晶圆状物件的输送系统的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1-2所示,本实用新型所述的晶圆状物件的输送系统,包括至少两个处理单元1、机械手2,所述机械手2,与各处理单元1的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元1中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。所述机械手2的存取臂中心与各处理单元处理中心的距离相等。
优选地,所述处理单元1呈圆周或正多边形阵列布局。
优选地,还包括至少一个卡匣3,用于存放待处理晶圆状物件和处理完毕的晶圆状物件。
优选地,所述机械手2为带导轨机械手,所述带导轨机械手位于导轨4在处理单元区域的部分时,使得所述带导轨机械手的中心与各处理单元1中心的距离相等。
优选地,所述机械手2包括:位于卡匣区域的卡匣区域机械手和位于处理单元区域的处理单元区域机械手。
优选地,还包括暂存台5,用于临时存放待处理晶圆状物件或处理完毕的晶圆状物件。
本实用新型中晶圆状物件的运动路径有两种:
晶圆状物件的运动路径一:由卡匣区域机械手从卡匣3中取拿晶圆状物件放置在暂存台5;由处理单元区域机械手从暂存台5取拿晶圆状物件放置到处理单元1中;
晶圆状物件的运动路径二:带导轨机械手运动到卡匣区域从卡匣3中取拿晶圆状物件;带导轨机械手夹持晶圆状物件一起运动到处理单元区域;带导轨机械手将晶圆状物件放入到处理单元1中。
以上实施方式仅用于说明本实用新型,而并非对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴,本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





