[实用新型]晶片贴合装置

摘要

一种晶片贴合装置，其于一机台中设有一晶粒供料装置、一取放装置、一基板承载装置、一第一视觉模块与一第二视觉模块，晶粒供料装置先供晶粒设置或定位，取放装置吸取位于装置的晶粒，再将晶粒移动至基板承载装置，通过第二视觉模块的光学对位辅助，而使晶粒得以精准地黏贴于基板处，藉此达到精密传输晶粒的效果并完成较佳的黏晶精度。

主权项

晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：一机台；一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。