[实用新型]晶片贴合装置

权利要求书

1.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

2.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

3.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

4.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一可垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

5.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，该取放装置具有一真空吸管，该真空吸管吸取位于该晶粒供料装置的晶粒。

6.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，进一步具有一基板移动装置，其设于该机台的一端，并且相邻于该基板承载装置。

7.如权利要求6所述的晶片贴合装置，其特征在于，进一步具有一晶舟盒升降装置，其设于该机台的一端，并且相邻于该基板移动装置。

8.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，进一步具有一点胶模块，其设于该机台，并相邻于该取放装置，该点胶模块具有一动力驱动的点胶杆与一胶盘。

9.如权利要求6所述的晶片贴合装置，其特征在于，该基板移动装置为一动力驱动的取放叉。

10.如权利要求9所述的晶片贴合装置，其特征在于，该基板移动装置具有多个真空吸孔。

11.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，该基板承载装置具有多个动力驱动的顶柱。

12.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，该晶粒供料装置具有一晶粒旋转单元，该晶粒旋转单元是将一晶粒旋转一角度。

13.如权利要求12所述的晶片贴合装置，其特征在于，该机台机有一Y轴向，该晶粒供料装置具有一晶粒Y轴移动单元，该晶粒Y轴移动单元将该晶粒沿着该Y轴向移动一距离。