[实用新型]晶片贴合装置

说明书

技术领域

本实用新型为一种晶片贴合装置，其提供一种将晶粒精密传输，以及视觉模块的对位，而能精准地且能够避免晶粒掉落，以将晶粒黏贴于基板处，由此避免晶粒掉落与精度较佳。

背景技术

现有的黏晶技术，其是将至少一晶粒(Die)黏置于一晶圆(Wafer)处，然而黏晶技术对半导体制程的整个研发史来说，其属于较为近期，并且较为新的技术，对许多生产半导体的制造商而言，若耗费大量的人力与物力研发用于黏晶的机台，势必不符合其经营成本的考量，所以制造商大都将现有的机台予以修改，以供黏晶使用。

现有的晶片贴合装置，其具有一机台，机台中设有一晶粒平台与一晶圆平台，并于晶粒平台与晶圆平台之间设有一甩臂式取放装置。

在实际操作时，工作人员以人工方式分别将承载多个晶粒的载体放置于晶粒平台，取放装置依序将晶粒由晶粒平台处取出，再将各晶粒放置于晶圆平台中的晶圆处，以使各晶粒黏至各晶圆，待此一制程完成后，再以人工方式将载体移离机台，并将另一载体置放于机台，以进行上述的黏晶制程。

虽上述的晶片贴合装置能够达到将晶粒黏至晶圆的目的，但现有的晶片贴合装置仍具有下述的缺点：

甩臂式取放装置，其甩臂需要于晶粒平台与晶圆平台之间移动，故甩臂的长度较长，故其精度亦不佳，且由于一般取晶的条件是由蓝膜将粒晶剥离取出，亦造成精度的损失与取晶的稳定性不足，若甩臂运作速度过快时，甩臂的惯性作用会使得晶粒掉落，倘若降低甩臂运作速度，而有利控制，并不会造成晶粒掉落，但却严重影响整体制程的时间与效率；其次，由于晶粒黏合至晶圆前，若未能对甩臂上的晶粒位置有效掌握，根本无法达到高精度的黏晶要求。

综合上述，现有的晶片贴合装置具有精度不佳与晶粒掉落的缺点。

发明内容

有鉴于上述的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶片贴合装置，其将晶粒以精密传送，并通过视觉模块的对位，而使晶片贴合装置具有精度佳的优点，并能够克服晶粒掉落的缺点。

为了达到上述的目的，本实用新型的技术手段在于提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

本实用新型还提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

本实用新型又提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；

一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及

一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。

本实用新型另提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：

一机台；

一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；

一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；

一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；