[实用新型]陶瓷电容器框架有效
| 申请号： | 201120455542.X | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN202363277U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑惠茹;贺卫东 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷电容器领域，特别是指陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元，每一框架单元包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，该两引脚根部之间设有第一连筋；相邻的两框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋。与现有技术相比，本实用新型由于在同一框架单元的引脚根部之间设有第一连筋，相邻的框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋，第一连筋与第二连筋把焊接板所在区域与引脚所在区域分隔开来，在将电容器芯片装入焊接板之间焊接后进行模压时，避免了模压飞边的情形发生，避免了因模压飞边影响引脚的可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 框架 | ||
【主权项】：
陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元，其特征在于：每一框架单元包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，该两引脚根部之间设有第一连筋；相邻的两框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建火炬电子科技股份有限公司，未经福建火炬电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120455542.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于起动机电磁开关腔的透气防水装置
- 下一篇：一种低发热金属化薄膜
