[实用新型]陶瓷电容器框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器领域，特别是指陶瓷电容器框架。 

背景技术

陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。现有技术中的陶瓷电容器由于引脚与焊接筋条之间留有一定的间隙，导致在环氧树脂模压封装芯片时模压飞边，影响引脚可焊性，且增加了后处理的工序，浪费人力物力。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供避免模压飞边的陶瓷电容器框架。 

本实用新型采用如下的技术方案： 

陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元，每一框架单元包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，该两引脚根部之间设有第一连筋；相邻的两框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋。 

每一框架单元的两焊接板平行设置，每一框架单元的两引脚平行设置。 

所有框架单元的引脚均固定连接在一连接板上。 

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的陶瓷电容器框架由于在同一框架单元的引脚根部之间设有第一连筋，相邻的框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋，第一连筋与第二连筋把焊接板所在区域与引脚所在区域分隔开来，在将电容器芯片装入焊接板之间焊接后进行模压时，避免了模压飞边的 情形发生，避免了因模压飞边影响引脚的可焊性。 

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。 

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。 

参照图1，本实用新型的陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元100，每一框架单元100包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板11、12，两焊接板11、12上各引出一引脚21、22，两引脚21、22根部之间设有第一连筋31；相邻的两框架单元100的焊接板的根部之间设有第二连筋32。每一框架单元的两焊接板11、12平行设置，每一框架单元的两引脚21、22平行设置。所有框架单元100的引脚均固定连接在一连接板40上。 

参照图1，本实用新型的陶瓷电容器框架在使用时，首先将电容器芯片夹设在两相对设置的焊接板11、12之间，并将电容器芯片焊接在焊接板11、12之间，然后进行环氧树脂模压，由于第一连筋31与第二连筋32把焊接板所在区域与引脚所在区域分隔开来，模压时，避免了模压飞边的情形发生，避免了因模压飞边影响引脚的可焊性。 

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。