[实用新型]陶瓷电容器框架有效
| 申请号： | 201120455542.X | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN202363277U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑惠茹;贺卫东 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 框架 | ||
【权利要求书】：
1.陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元，其特征在于：每一框架单元包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，该两引脚根部之间设有第一连筋；相邻的两框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋。
2.如权利要求1所述的陶瓷电容器框架，其特征在于：每一框架单元的两焊接板平行设置，每一框架单元的两引脚平行设置。
3.如权利要求1所述的陶瓷电容器框架，其特征在于：所有框架单元的引脚均固定连接在一连接板上。
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