[实用新型]一种低发热金属化薄膜有效
| 申请号： | 201120443057.0 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN202363254U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 242300 安徽省宣城市宁国*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种低发热金属化薄膜，用于电容器的制造，包括金属镀层和附着所述金属镀层的载体，所述金属镀层包括若干金属镀层单元，所述金属镀层单元之间采用间隙断开，部分相邻的所述金属镀层单元之间采用熔丝电连接。单位面积内含有的熔丝数量明显少于现有技术中熔丝的数量，使本实用新型具有更高的质量和实用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 金属化 薄膜 | ||
【主权项】：
一种低发热金属化薄膜，用于电容器的制造，包括金属镀层和附着所述金属镀层的载体，所述金属镀层包括若干金属镀层单元，所述金属镀层单元之间采用间隙断开，其特征在于，部分相邻的所述金属镀层单元之间采用熔丝电连接。
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