[实用新型]一种低发热金属化薄膜有效
| 申请号： | 201120443057.0 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN202363254U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 242300 安徽省宣城市宁国*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发热 金属化 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种低发热金属化薄膜，用于电容器的制造，包括金属镀层和附着所述金属镀层的载体，所述金属镀层包括若干金属镀层单元，所述金属镀层单元之间采用间隙断开，其特征在于，部分相邻的所述金属镀层单元之间采用熔丝电连接。
2.如权利要求1所述的一种低发热金属化薄膜，其特征在于，部分相邻的所述金属镀层单元之间采用熔丝电连接具体为：
相邻两组所述金属镀层单元之间采用熔丝电连接，除非两组相邻的所述金属镀层单元处在两组所述金属镀层单元之间间隙的对称位置。
3.如权利要求1所述的一种低发热金属化薄膜，其特征在于，所述金属镀层单元为六边形结构。
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