[实用新型]电路板有效
申请号: | 201120438256.2 | 申请日: | 2011-11-08 |
公开(公告)号: | CN202310287U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 王佩佩;陈如玲;李重庆 | 申请(专利权)人: | 精英电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚垚;项荣 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路板,其具有至少一通孔,并包括一基板、一第一线路层、至少一接地柱、一第一保护层与多个顶接地垫;第一线路层配置在基板上,并包括至少一第一接地部;接地柱配置在基板中,并连接第一接地部;第一保护层覆盖第一接地部;而通孔裸露于第一保护层;第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口;所述的第一开口围绕通孔,而各个第一开口具有一边缘;凸部从其中一边缘凸出;所述的顶接地垫分别位在所述的第一开口内,并连接第一接地部;顶接地垫凸出于第一保护层的外表面,而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。本实用新型提供一种电路板,其可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
一种电路板,该电路板具有至少一个通孔,其特征在于,包括:基板,具有上平面;第一线路层,配置在该上平面上,并包括第一接地部;至少一根接地柱,配置在该基板中,并连接该第一接地部;第一保护层,配置在该第一线路层上,并覆盖该第一接地部,该至少一通孔裸露于该第一保护层,并位在该第一保护层、该第一接地部与该基板中,该第一保护层具有至少一个凸部与多个局部暴露该第一接地部的第一开口,其中所述的第一开口围绕该至少一个通孔,各该第一开口具有边缘,而该至少一个凸部从该边缘凸出;以及多个顶接地垫,分别位在所述的第一开口内,并连接该第一接地部,其中所述的顶接地垫凸出于该第一保护层的第一外表面,而该凸部位在该至少一接地柱及其相邻的该顶接地垫之间。
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